【OFC】Xponent在OFC上推出創(chuàng)新的光封裝技術(shù)

領(lǐng)先的FTTx光器件創(chuàng)新廠商Xponent光子公司在日前落幕的OFC/NFOEC上推出了微型光器件封裝的終極版本——Xtreme Optics™平臺。Xtreme Optics采用了Xponent的表面貼裝光子專利技術(shù)，據(jù)說可以將光器件封裝成本最小化。

“無論是從價格的角度還是從性能的角度來看，最終的光封裝都還不是真正意思上的封裝，” Xponent的總裁兼首席技術(shù)官Jeffrey Rittichier表示，“我們的Xtreme Optics做的剛剛好：性能強(qiáng)大且采用雙向光學(xué)裝配工藝，這些都可以讓我們的光芯片直接被黏附到電路板上（采用COB粘貼工藝），這才是光封裝的終點——可以幫助用戶極大地節(jié)約成本并提高產(chǎn)品性能。”

Xtreme Optics產(chǎn)品的成功發(fā)布，使Xponent能夠最大限度地減少封裝元件的數(shù)量和裝配時間，相比TO-can封裝，Xtreme封裝技術(shù)通常能夠以1/20的TO-can封裝時間來完成封裝，并且無須外部EMI/RFI保護(hù)。Xtreme可以應(yīng)用到Xponent所有針對BPON/GPON/EPON應(yīng)用而開發(fā)的單纖雙向和三向器件產(chǎn)品系列中。