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OFC 2023 | 菲萊科技攜最新納秒晶圓測試系統(tǒng)參展

摘要:菲萊科技攜400G/800G硅光芯片耦合系統(tǒng)、納秒晶圓測試系統(tǒng)、激光芯片老化系統(tǒng)和全自動晶圓AOI系統(tǒng)等產(chǎn)品亮相OFC 2023,展位號:6325

  ICC訊 第48屆光網(wǎng)絡(luò)與通信研討會及博覽會(OFC 2023)將于2023年3月7-9日在美國圣地亞哥舉行。領(lǐng)先的光芯片測試及可靠性設(shè)備提供商上海菲萊測試技術(shù)有限公司將攜納秒晶圓測試系統(tǒng)、全自動晶圓AOI系統(tǒng)等亮相此次展會。展位號#6325,歡迎廣大業(yè)內(nèi)同仁及客戶蒞臨交流與合作。

  參展信息:

  上海菲萊測試技術(shù)有限公司

  展會名稱:OFC 第48屆 光網(wǎng)絡(luò)與通信研討會及博覽會

  展會時間:2023年3月5-9日

  展會地點:美國.加州,圣地亞哥

  展位號:#6325

  菲萊科技在OFC現(xiàn)場重點展示的產(chǎn)品包括:

  · 400G/800G硅光芯片耦合系統(tǒng)

  · 納秒晶圓測試系統(tǒng)、

  · 全自動晶圓AOI系統(tǒng)、

  · 激光芯片老化系統(tǒng)、

  · 高功率激光老化系統(tǒng)、

  · SiC晶圓級老化系統(tǒng)、

  · 芯片加載和卸載系統(tǒng)

  關(guān)于菲萊科技


  菲萊科技是一家半導(dǎo)體測試設(shè)備和相關(guān)服務(wù)提供商,致力于幫助客戶解決半導(dǎo)體芯片測試和可靠性問題。產(chǎn)品包括:納秒晶圓測試系統(tǒng)、400G/800G硅光芯片耦合系統(tǒng)、全自動晶圓AOI系統(tǒng)、激光芯片老化系統(tǒng)、高功率激光老化系統(tǒng)、SiC晶圓級老化系統(tǒng)、芯片加載和卸載系統(tǒng)、內(nèi)存燒錄系統(tǒng)、IGBT燒錄系統(tǒng)等。

  菲光科技是菲萊科技全資子公司,致力于為芯片設(shè)計公司及晶圓代工廠提供芯片初級封裝及測試服務(wù),如:Vcsel芯片后處理、RGB芯片封裝和測試、各種激光芯片CoC/COS可靠性測試、激光雷達發(fā)射模塊測試及驗證。


  垂詢方式

  郵箱:Eric.liu@feedlitech.com

  電話:18688779380

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