OFC 2023：MACOM推出每通道226Gbps產(chǎn)品系列 支持開發(fā)1.6TB光模塊

  ICC訊（編譯：Nina）美國馬薩諸塞州LOWELL，2023年3月7日--領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)商MACOM Technology Solutions Inc.(“MACOM”)今天宣布推出每通道226Gbps技術(shù)產(chǎn)品系列，可以支持開發(fā)1.6TB光模塊。

  該產(chǎn)品系列包括MACOM的跨阻放大器(TIA)MATA-40734和MATA-40736、外部調(diào)制激光器(EML)驅(qū)動(dòng)器MAOM-11112和光電二極管MARP-BP112。兩款TIA允許每通道高達(dá)226.8Gbps的數(shù)據(jù)速率，以支持KP4和IEEE級聯(lián)的前向糾錯(cuò)(FEC)，與光電探測器的間距為750um，

  以最大限度地減少通道間的串?dāng)_。新款TIA可用于引線鍵合和倒裝芯片應(yīng)用。新的EML驅(qū)動(dòng)器是一種單通道倒裝芯片器件，可實(shí)現(xiàn)超低電感接口，從而在光模塊設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)最佳性能和最小尺寸。其高帶寬和高擺幅有助于提供業(yè)界領(lǐng)先的光學(xué)性能。新款光電二極管也是采用一種具有高響應(yīng)度的倒裝芯片設(shè)計(jì)，并且集成了透鏡以提高對準(zhǔn)公差，可提供單線和陣列兩種封裝。

  通過將該系列產(chǎn)品推向市場，MACOM把公司的產(chǎn)品組合擴(kuò)展到1.6Tbps小型光模塊應(yīng)用。通過將每波長的數(shù)據(jù)速率從112Gbps提高到226Gbps, MACOM的芯片組可以將傳輸1.6Tbits流量所需的光纖數(shù)量減少一半，從而有可能將現(xiàn)有的800Gbps光纖設(shè)備重新用于1.6Tbps應(yīng)用和開發(fā)更高密度的光模塊。

  這些產(chǎn)品正在2023年3月7日至9日在加利福尼亞州圣地亞哥舉行的光纖通信會(huì)議和展覽(OFC)上展出，展位號為3927。每通道200G技術(shù)產(chǎn)品系列可根據(jù)要求進(jìn)行采樣。

  原文：https://ir.macom.com/news-releases/news-release-details/macom-announces-availability-226gbps-lane-product-family