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光迅科技在OFC 2023現(xiàn)場演示DD封裝3dBm 400G ZR+相干模塊

摘要:據(jù)Omdia市場調(diào)研預(yù)測數(shù)據(jù),2023年400G小型化可插拔相干光模塊全球需求將達(dá)到31萬只,并在未來四年以50%以上的年復(fù)合增長率持續(xù)增長。

  ICC訊 當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月7日,第48屆美國光纖通訊展覽會(huì)(OFC)在美國圣地亞哥會(huì)議中心盛大開幕,光迅科技將攜手測試、監(jiān)測與分析專家EXFO,在#4314展臺現(xiàn)場演示QSFP-DD封裝的高輸出功率版400G ZR+可插拔相干模塊,吸引了眾多與會(huì)專家、學(xué)者、客戶的觀摩和交流。

  作為國內(nèi)光電子器件行業(yè)的開拓者和領(lǐng)先者,光迅科技在相干收發(fā)光器件、光模塊領(lǐng)域持續(xù)投入多年,近年來先后發(fā)布了400G CFP2 DCO、400G QSFP-DD ZR/ZR+模塊產(chǎn)品。本次重點(diǎn)演示的高功率400G QSFP-DD ZR+相干模塊,基于自研的Nano-ITLA、業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的硅光相干組件以及7nm DSP技術(shù)設(shè)計(jì),嵌入光放大器模組、可調(diào)諧濾波器及可調(diào)衰減器混合集成器件,輸出功率超過3dBm,支持C/C++全波長可調(diào),支持100G/200G/300G/400G傳輸速率,直接部署在數(shù)據(jù)中心交換機(jī)或IP城域網(wǎng)路由器上,最大可實(shí)現(xiàn)25.6T的單芯傳輸容量,將進(jìn)一步拓寬網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用場景,降低網(wǎng)絡(luò)部署成本和難度。

  EXFO是業(yè)界領(lǐng)先的測試解決方案供應(yīng)商,與光迅科技有著長期的戰(zhàn)略合作,本次現(xiàn)場DEMO環(huán)境基于EXFO FTBx-88460、FTBx-5245平臺搭建,在不加載外置光放設(shè)備條件下,可驗(yàn)證400G ZR+模塊的傳輸性能。

  未來,光迅科技將始終致力于高速相干器件及模塊發(fā)展,陸續(xù)推出適用于800ZR的更窄線寬更小尺寸ITLA器件、高帶寬低損耗TFLN及探測器器件,攜手合作伙伴推動(dòng)高速相干技術(shù)下沉,構(gòu)建低時(shí)延的數(shù)據(jù)中心集群。

  欲了解更多信息可訪問www.accelink.com。

內(nèi)容來自:光迅科技
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