OFC 2023：立訊技術(shù)首發(fā)基于硅光引擎技術(shù)的光互連產(chǎn)品系列

  ICC訊  美國時間2023年3月7日，全球規(guī)格最高、專業(yè)性最強的國際光通訊盛會—OFC2023在美國加州San Diego Convention Center舉行，立訊技術(shù)攜一眾最先進的高速光模塊及AOC產(chǎn)品參展。

  現(xiàn)今，人們正生活在由數(shù)據(jù)構(gòu)成的多維世界中，互連場景的不斷豐富與多樣化，使我們能夠隨時隨地獲取信息，聯(lián)絡(luò)家人和朋友，進行辦公和娛樂等。我們對數(shù)據(jù)的依賴持續(xù)保持高幅增長，正在不斷推動網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的迭代。

  運營商努力建立更廣泛、快速、穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)覆蓋，數(shù)據(jù)中心不斷提升算力與傳輸速率以處理高速增長的信息需求，立訊技術(shù)在高速互連領(lǐng)域的創(chuàng)新將持續(xù)賦能網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的升級。

  作為全球領(lǐng)先的高速互連與熱管理解決方案提供商，立訊技術(shù)在本屆OFC首發(fā)基于硅光引擎技術(shù)的光互連產(chǎn)品系列，為下一代無線通信、數(shù)據(jù)中心、高性能計算與存儲、云計算等行業(yè)提供端到端的支撐與服務(wù)。

  該系列產(chǎn)品為立訊技術(shù)與業(yè)界領(lǐng)先的光子和電子IC解決方案供應商合作，擁有低功耗、高可靠性、高產(chǎn)量和低成本的優(yōu)勢。

  采用7nm CMOS工藝DSP的800Gbps硅光OSFP800 DR8/2xDR4 光模塊

  產(chǎn)品具有高度集成的光學引擎，包含片外耦合高功率CW激光器和先進的7納米DSP PHY。

  · Up to 2km reach for MPO16-APC 800G-BASE eDR8 transceiver

  · 雙MPO12-APC 800G-BASE 2xDR4收發(fā)器最高可達500米。

  · 功率消耗小于16.0瓦。

  · 支持8x100G DR1 & 2x400G DR4突破性的操作模式。

  · 符合CMIS4.0和CMIS5.0（Q3/2023）。

  · 支持PAM4 PRBSQ模式發(fā)生器和錯誤檢測器。

  · 支持線路側(cè)和主機側(cè)環(huán)回模式

  圖注：OSFP800 DR8 的光眼圖

  采用7nm CMOS工藝DSP的800Gbps硅光OSFP800 2xFR4 光模塊

  光子IC集成了4個SOA-CWDM激光器，8ch.TIA，先進的7nm DSP PHY

  · 雙雙工LC 800G-BASE 2xFR4收發(fā)器可達2公里。

  · 功率消耗<16.0瓦。

  · 支持 2x400G FR4 分線操作模式。

  · 符合CMIS4.0 & CMIS5.0(Q3/2023)

  · 支持PAM4 PRBSQ模式發(fā)生器和錯誤檢測器。

  · 支持線路側(cè)和主機側(cè)環(huán)回模式

  圖注：OSFP800 2xFR4的光眼圖

  立訊技術(shù)將始終以技術(shù)創(chuàng)新賦能客戶價值作為發(fā)展使命，并不斷篤行智能制造和先進工藝的探索，為產(chǎn)業(yè)和客戶帶來前沿、可靠產(chǎn)品的同時，踐行“綠色”與可持續(xù)發(fā)展。

  關(guān)于立訊技術(shù)

  東莞立訊技術(shù)有限公司是中國領(lǐng)先的通訊設(shè)施和企業(yè)級互連產(chǎn)品提供商，立訊精密下屬子公司，是5G通訊設(shè)備和企業(yè)級互連解決方案的全球設(shè)計商和制造商。立訊技術(shù)主要生產(chǎn)經(jīng)營基站天線、濾波器、RRU等通訊設(shè)備，以及連接器、連接線、光模塊、AOC等互連產(chǎn)品，基于創(chuàng)新的設(shè)計，輔以智能制造和深厚的合作伙伴關(guān)系，立訊技術(shù)與技術(shù)領(lǐng)導者協(xié)同開發(fā)互連行業(yè)的創(chuàng)新解決方案，讓連接更敏捷。

  立訊技術(shù)公眾號二維碼

  電話： +86 769 38800888

  郵箱：inquiry@luxshare-ict.com