羲禾科技將在OFC 2024展出系列硅光芯片產品

  ICC訊 美國時間2024年3月26日，年度國際光通信盛會—OFC 2024將在美國圣地亞哥會展中心拉開帷幕，作為業(yè)內領先的硅光集成芯片供應商，上海羲禾科技有限公司（Xphor，羲禾科技）此次展會將展出系列高速硅光集成芯片產品。

  羲禾科技的展臺位于Hall F的#2147，誠邀您蒞臨交流。

  在本次OFC上，羲禾科技將發(fā)布多款量產的高速硅光芯片產品，支持AI集群、云數據中心和自動駕駛應用場景，包括：

  · 400G DR4/800G DR8 Tx發(fā)射集成芯片，采用羲禾科技超低損耗的單波100Gbps技術平臺，已經實現了批量發(fā)貨，產品僅需1顆CW激光器支持4通道，兼容1顆CW激光器支持8通道，采用Solid 光口保障機械可靠性和大光穩(wěn)定性，支持DSP直驅和LPO應用。

Xphor 800G DR8 Tx 53GBaud 光眼圖

  · 800G 2×FR4 Tx發(fā)射集成芯片，在片上集成2個低插損的Passive Mux，可用于800G波分復用光模塊和數據互連。

  · 800G 2×FR4 Rx，800G DR8 Rx接收集成芯片，其中2×FR4 Rx在片上集成高速PD和2個高性能Passive DeMux。羲禾特色集成Rx接收芯片具有偏振相關損耗低、通道串擾小、響應度高以及帶寬大等特點，適用于數據中心和算力中心的光互聯應用。

  展會現場，羲禾科技同時帶來用于FMCW Lidar系統(tǒng)的單通道和多通道的相干接收集成芯片產品，可用于自動駕駛、工業(yè)檢測和機器人領域，羲禾科技的單波200G系列芯片（800G和1.6T Tx、Rx）以及相干集成芯片（400G 和800G ZR）也將在近期推向市場。

  關于羲禾科技

  上海羲禾科技有限公司專注于硅光集成芯片產品，并為客戶提供硅光芯片和集成組件的定制化解決方案。團隊在硅光集成技術研發(fā)和芯片產品化方面有20年的技術研發(fā)和芯片量產經驗，與國際領先的芯片代工廠和下游模塊廠商和云廠商用戶建立了深度合作，已經實現了芯片產品的量產供應。羲禾將致力于與產業(yè)伙伴一起，共同推進硅光技術的持續(xù)創(chuàng)新，支撐人工智能新時代對互連和通信的海量需求。