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OFC2024 | 迅特與您相約展位4025

摘要:迅特通信將攜最新研發(fā)產(chǎn)品、全系列光模塊及業(yè)務(wù)綜合解決方案亮相OFC 2024展位#4025,歡迎蒞臨洽談合作。迅特通信發(fā)布采用多波長激光器陣列、硅光集成芯片及封裝工藝的10公里傳輸800G QSFP-DD800 封裝LR8光模塊。

  ICC訊 第49屆光纖通信大會(OFC)將于2024年3月26日至28日在美國加州圣地亞哥會議中心舉行。屆時,迅特通信將攜最新研發(fā)產(chǎn)品、全系列光模塊及業(yè)務(wù)綜合解決方案參加展會,歡迎海內(nèi)外客戶朋友蒞臨迅特展位#4025參觀指導(dǎo),洽談合作。

  展品聚焦

  迅特通信發(fā)布采用多波長激光器陣列、硅光集成芯片及封裝工藝的10公里傳輸800G QSFP-DD800 封裝LR8光模塊。

  迅特通信聯(lián)合之江實驗室共同開發(fā)的基于LAN-WDM八波長800G QSFP-DD800 LR8光模塊已于近日推向市場。該產(chǎn)品采用自研硅光集成芯片及封裝技術(shù),實現(xiàn)了O波段多波長激光器陣列、多通道硅光芯片與微小型光學(xué)組件的高效高密度集成。其中硅光芯片發(fā)射端集成了耦合器陣列、調(diào)制器陣列、8波長合波器以及溫度控制陣列等主要功能單元;硅光芯片接收端集成了耦合器、接收器陣列、8波長分波器及溫度控制陣列等主要功能單元。

  該產(chǎn)品支持8x100Gbps PAM4 10km雙纖雙向傳輸,誤碼率優(yōu)于1e-7,0-70商用溫度范圍內(nèi)模塊總功耗不超過17W。產(chǎn)品填補了在800Gbps端口速率下,IDC直檢直調(diào)短距最大2km傳輸與 DCI相干方案最短80km以上傳輸之間的中短距離10km~40km解決方案空白,適用于800G以太網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心及云計算等應(yīng)用場景。

  迅特通信將于2024年3月美國圣地亞哥 OFC會議期間展示該型光模塊及硅光芯片和光引擎實物,敬請期待。


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