肖特成功測試TO 56 PLUS封裝　超越25GBs 數(shù)據(jù)傳輸速度

    2009年3月24日――在圣地亞哥舉行的美國光電光纖通訊展上，肖特宣布經過一系列測試證實其TO 56 PLUS® TO 封裝性能超越25GB/s 的數(shù)據(jù)傳輸速度要求。這是繼去年面世的17GB/s TO 封裝以來的又一重大技術進步。

　　該 TO 封裝包括一個向封裝元件提供電信號管座及一個確保光信號順利傳輸?shù)墓苊?。它提供激光器、電子電路以及光學界面之間的機械連接。此外，TO 封裝還能保護激光器以及光電探測器等光學元件的性能不受潮濕環(huán)境、以及其它惡劣條件的影響。TO 管座用于紅外及通信收發(fā)器件的發(fā)射端和接收端。

　　在2008年進行的一系列測試中，肖特的研究人員證實了只要遵守相關設計指南，TO 56 PLUS®  完全可以處理25GB/s的數(shù)據(jù)流。“每一個光電收發(fā)器件制造商都會在其高端產品應用中加入一些嚴密保護的專有技術，而所有的二極管仍需要惰性氣氛才能保證性能穩(wěn)定，使用壽命長，因此，每件產品都需要依靠玻璃－金屬封裝的貫穿件來確保傳輸，”肖特電子封裝光電業(yè)務部門研發(fā)主管Robert Hettler說道，“為了滿足不斷增加的商業(yè)和消費帶寬需求，數(shù)據(jù)交換的流量激增，因此這些貫穿件，或TO 封裝的可靠性和功率將尤為重要。”

　　肖特TO PLUS® 封裝專為高頻應用設計，損耗極低。這一技術的核心是玻璃－金屬密封封接。與非密封的聚合物封接相比，這種玻璃－金屬封接壽命更長，化學穩(wěn)定性更好。有機材料使用時間過長易降解并導致放氣，而玻璃－金屬和陶瓷－金屬封接在絕大多數(shù)情況下不含有機成分，因而在整個使用壽命期內都不會出現(xiàn)放氣現(xiàn)象。TO PLUS®  產品線的這一特點使它在許多高可靠性要求的應用中極具吸引力，在這些應用中，通過殘余氣體分析等一系列嚴格的測試是最基本的要求。

　　隨著帶寬需求的不斷增加，這些應用中所使用的芯片將會更加敏感，并會因為長期與有害氣體及環(huán)境接觸而易發(fā)生性能退化。即使是極少量的氫氣泄漏或水蒸汽都可能影響到敏感的光電元件的功能。尤其是濕氣可導致半導體元件性能的下降，使整個組件出現(xiàn)故障。TO PLUS®  產品線已順利通過殘余氣體分析及其他可靠性測試。

　　“在TO PLUS® 這樣性能可靠的技術和平臺中加入全新性能可大大降低成本，因為這些新技術不需要在正式應用之前先經過一段標準化的業(yè)內試用期，”位于新加坡的肖特亞洲電子封裝業(yè)務的研發(fā)經理Rohit Bhosale說道，“事實上，將4個25GB/s組件結合在一起，甚至可以利用當前的技術達到100GB/s的水平，無需再由系統(tǒng)開發(fā)人員開發(fā)更大的定制式封裝產品。”

　　肖特電子封裝事業(yè)部是為敏感電子元件提供長期可靠保護的外殼和其它元部件的領先制造商，核心技術包括玻璃-金屬和陶瓷-金屬密封技術、溫度過熱保險管以及一系列先進特種玻璃制造技術。肖特電子封裝事業(yè)部憑借公司125年來累計的經驗，為客戶提供專業(yè)的研究，生產及解決方案。在事業(yè)部遍布全球的四大生產基地和多個業(yè)務中心，共有 1,500 名員工竭誠為全球汽車、數(shù)據(jù)和通信、傳感器和半導體、電子消費品、牙科、家用電器、激光器以及安全和跟蹤等行業(yè)的佼佼者提供本地客戶支持，并通過一個個成功的封裝解決方案與客戶謀求共同發(fā)展。

　　德國肖特集團
　　肖特集團是一家享有盛譽的跨國性高科技集團公司，主要目標是不斷提高人們的生活水準和工作條件。為了實現(xiàn)這一核心目標，公司近125年以來致力于不斷地研究和開發(fā)特種材料、元件和系統(tǒng)。主要領域為家用電器行業(yè)、醫(yī)藥包裝、太陽能、光學和電子、及汽車工業(yè)等。在其主要市場內，肖特集團通過其制造和銷售公司同客戶保持緊密的溝通，滿足眾多領域消費者的需求。集團擁有17,300名員工，全球銷售額達22.3億歐元。同時，公司將技術和經濟上的優(yōu)勢同其社會責任和環(huán)保責任緊密聯(lián)系起來。德國肖特是卡爾.蔡司基金會旗下的企業(yè)。