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德科學家研制出世界最快硅芯片 實現(xiàn)芯片內(nèi)光信號傳輸

摘要:德國卡爾斯魯爾大學日前宣布,該校的一個國際研究小組成功研制出目前世界上最快的超速硅芯片,這種芯片可以同時處理260萬個電話數(shù)據(jù),其運算速度是目前記錄保持者英特爾芯片的4倍。
  德國卡爾斯魯爾大學日前宣布,該校的一個國際研究小組成功研制出目前世界上最快的超速硅芯片,這種芯片可以同時處理260萬個電話數(shù)據(jù),其運算速度是目前記錄保持者英特爾芯片的4倍。

  據(jù)卡爾斯魯爾大學該項目負責人約爾格·勞特霍德介紹,這一芯片的研制成功得益于新材料技術(shù)和硅片技術(shù)的集合。為實現(xiàn)超速數(shù)據(jù)處理,研究人員開發(fā)了一種有機材料,使其具有前所未有的高光學質(zhì)量和傳輸光學信號的能力。另外,研究人員還找到了一種方法,使這種材料可以與芯片技術(shù)集成而制成只有手指甲大小的芯片。
 
  人們早就了解到光學介質(zhì)處理數(shù)據(jù)的能力比電學介質(zhì)要快,但之前還沒有人能夠利用廉價的硅芯片使數(shù)據(jù)處理速度超過每秒10萬兆比特的界限,即使目前速度最快的英特爾芯片也只能達到每秒4萬兆比特,而勞特霍德領(lǐng)導的研究小組將這一記錄提高了4倍。這一超速芯片內(nèi)的光通道縫隙只有0.1微米,是頭發(fā)絲直徑的700分之一,它使新型有機材料具有超速光信號傳輸性能。
 
  硅芯片問世已有61年,許多人認為硅芯片的運算速度已經(jīng)走到了盡頭,但卡爾斯魯爾大學的研究成果顯示,利用新材料技術(shù)和硅片技術(shù)的最佳組合,同樣可以在硅芯片中實現(xiàn)光信號傳輸,并能極大地提高數(shù)據(jù)處理能力。

(編輯:ICCSZ/Nina)


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