IBM發(fā)布硅納米光子芯片 運(yùn)算速度將媲美人腦

　　IBM公司在日本東京發(fā)布了其在芯片技術(shù)領(lǐng)域的最新突破——CMOS（互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體）集成硅納米光子學(xué)技術(shù)，該芯片技術(shù)可將電子和光子納米器件集成在一塊硅芯片上，使計(jì)算機(jī)芯片之間通過(guò)光脈沖（而不是電子信號(hào)）進(jìn)行通訊?？茖W(xué)家有望據(jù)此研制出比傳統(tǒng)芯片更小、更快、能耗更低的芯片，為億億次超級(jí)計(jì)算機(jī)的研發(fā)開(kāi)辟道路。

　　參與研究的IBM科學(xué)家威廉姆·格林表示，億億次超級(jí)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算速度是目前最快計(jì)算機(jī)的1000倍，甚至可以與人腦的運(yùn)轉(zhuǎn)速度相媲美。格林指出，制造超級(jí)計(jì)算機(jī)面臨的一個(gè)主要挑戰(zhàn)是芯片之間能否很快傳輸大量數(shù)據(jù)。在這方面，光纖的表現(xiàn)優(yōu)于銅纜，但將電子數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化成光子的器件往往在另外的芯片上，因此光電設(shè)備進(jìn)行集成一直是科學(xué)家努力突破的瓶頸。

　　IBM歷時(shí)10年研發(fā)的CMOS集成硅納米光子學(xué)技術(shù)，通過(guò)將光電器件集成在一塊芯片上，增加芯片之間傳輸數(shù)據(jù)的速度和芯片的性能，突破了這一瓶頸。IBM主管科技的副總裁陳自強(qiáng)（音譯）表示，硅納米光子學(xué)技術(shù)創(chuàng)新讓芯片上的光學(xué)互聯(lián)更加接近現(xiàn)實(shí)。通過(guò)嵌入處理器芯片的光通信，建立億億次超級(jí)計(jì)算機(jī)的愿景將在不遠(yuǎn)的未來(lái)變成現(xiàn)實(shí)。

　　IBM表示，新技術(shù)的另一個(gè)優(yōu)勢(shì)在于它可在一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的芯片制造生產(chǎn)線上生產(chǎn)，不需要新的或者特殊的工具。IBM公司的科學(xué)家已經(jīng)研發(fā)出一套集成超密集的硅納米光子學(xué)器件。