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OFC 14:CEA-LETI展示硅光子技術(shù)最新進(jìn)展

訊石光通訊網(wǎng)   發(fā)布時(shí)間:2014/3/13 8:44:35   編者:iccsz    
摘要：法國(guó)科研機(jī)構(gòu)CEA-Leti 宣布將在OFC 2014展示其硅光子器件庫(kù)和3D stacking技術(shù)。

　　ICCSZ訊 法國(guó)科研機(jī)構(gòu)CEA-Leti 宣布將在OFC 2014展示其硅光子器件庫(kù)和3D stacking技術(shù)。

　　Leti的硅光子器件庫(kù)包括了最新的硅上的三五族激光器，硅光子線路等。所謂3D stacking技術(shù)致力于將CMOS芯片和硅光子器件結(jié)合起來(lái)。

　　Leti在會(huì)上還將介紹自己在硅環(huán)形諧振器調(diào)制器多階調(diào)制領(lǐng)域的進(jìn)展，以及其在12英寸晶圓上開(kāi)發(fā)硅光子器件的進(jìn)展。

內(nèi)容來(lái)自：CFOL
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關(guān)鍵字: 硅光子
文章標(biāo)題:OFC 14:CEA-LETI展示硅光子技術(shù)最新進(jìn)展
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