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SiFotonics:硅光子產(chǎn)品已批量出貨

摘要:OFC 2014過后,訊石對SiFotonics的創(chuàng)始人兼CEO潘棟博士進(jìn)行了一次電話專訪,深入探討硅光子技術(shù)的熱點(diǎn)話題。

  ICCSZ訊(編輯:Debi)在今年3月的OFC 2014上,硅光子顯然是一大熱點(diǎn)話題。作為國際硅光子的領(lǐng)先者之一,成立于2006年的SiFotonics首次亮相OFC 2014,向外界展示其在硅光子技術(shù)方面的研究成果。OFC 2014過后,訊石對SiFotonics的創(chuàng)始人兼CEO潘棟博士進(jìn)行了一次電話專訪,深入探討硅光子技術(shù)的熱點(diǎn)話題。

  關(guān)于硅光集成,潘博士表示,SiFotonics現(xiàn)在重點(diǎn)是在同樣的工藝平臺上先把其中的每一個核心的部件(技術(shù))做好、商品化,為將來集成化做好準(zhǔn)備工作。硅光子芯片的研發(fā)最大的困難并不在技術(shù)上,當(dāng)然也不在標(biāo)準(zhǔn)的工藝平臺上,而是在大量的應(yīng)用上,一旦有標(biāo)準(zhǔn)的需求,SiFotonics就會把多個核心的部件組成有優(yōu)勢的產(chǎn)品。

  據(jù)潘博士介紹,今年是SiFotonics第一次參展OFC,主要向客戶展示SiFotonics在Ge/Si器件等硅光電子技術(shù)方面取得的突破性進(jìn)展,展品主要有Ge/Si PIN/APD芯片,相關(guān)的CMOS電芯片,硅波導(dǎo)芯片等三類。其中亮點(diǎn)在于業(yè)內(nèi)首款適應(yīng)Non-hermetic封裝的10G/25G全系列PIN/APD及Array,商用的CMOS TIA/Driver/HDMI Serdes,高速波導(dǎo)PD以及25G調(diào)制器等。目前國際上主流光器件客戶均對此感興趣,很多客戶已經(jīng)開始樣品測試并小批量采購。

  潘博士表示,硅光電子技術(shù)在2.5G PON、10G PON、10G LTE基站、100G等領(lǐng)域已經(jīng)開始批量應(yīng)用了。談及國內(nèi)硅光子發(fā)展時,潘博士認(rèn)為芯片技術(shù)的前期高投入是制約技術(shù)普及的瓶頸。

  至于硅光子的未來,潘博士表示,Intel、IBM都投入了巨資進(jìn)行研發(fā),Cisco和Huawei的收購也表明了硅光電子是未來的必然技術(shù)方向,SiFotonics作為硅光電子的領(lǐng)先者之一,也取得了很多世界級的不可或缺的技術(shù)突破,并在部分領(lǐng)域開始商用化,因此,無論是現(xiàn)實(shí)需求還是未來發(fā)展前景,潘博士表示個人都十分看好,并將竭盡全力,帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)繼續(xù)努力,為國內(nèi)的光電產(chǎn)業(yè)作出貢獻(xiàn)。在此,訊石也希望在SiFotonics的帶領(lǐng)下,國內(nèi)硅光子技術(shù)能在國際上占有一席之地!

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