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中國高端芯片聯(lián)盟成立 加速集成電路國產(chǎn)化進(jìn)程

摘要:27家高端芯片、基礎(chǔ)軟件、整機(jī)應(yīng)用等重點(diǎn)骨干企業(yè)、著名院校和研究院所,近日共同發(fā)起成立“中國高端芯片聯(lián)盟”。該聯(lián)盟接受國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室指導(dǎo),旨在重點(diǎn)打造“架構(gòu)-芯片-軟件-整機(jī)-系統(tǒng)-信息服務(wù)”的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系,推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。

  Iccsz訊 27家高端芯片、基礎(chǔ)軟件、整機(jī)應(yīng)用等重點(diǎn)骨干企業(yè)、著名院校和研究院所,近日共同發(fā)起成立“中國高端芯片聯(lián)盟”。該聯(lián)盟接受國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室指導(dǎo),旨在重點(diǎn)打造“架構(gòu)-芯片-軟件-整機(jī)-系統(tǒng)-信息服務(wù)”的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系,推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。

  據(jù)介紹,聯(lián)盟發(fā)起單位包括紫光集團(tuán)、長江存儲、中芯國際、華為、中興,以及工信部電信研究院、中標(biāo)軟件等國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈骨干企業(yè)及科研院所。另外,近日國際半導(dǎo)體協(xié)會(SEMI)公布,2016年、2017年全球?qū)⑿陆ㄖ辽?9座晶圓廠,其中10座建于我國。在聯(lián)盟成立和晶圓廠建設(shè)的推動下,芯片、存儲等集成電路細(xì)分產(chǎn)業(yè)將迎來快速發(fā)展機(jī)遇。

  中國高端芯片聯(lián)盟以建立產(chǎn)業(yè)生態(tài)為目標(biāo),重點(diǎn)骨干企業(yè)為主體,整合各方資源,建立產(chǎn)、學(xué)、研、用深度融合的聯(lián)盟,推動協(xié)同創(chuàng)新攻關(guān),促進(jìn)核心技術(shù)和產(chǎn)品應(yīng)用推廣。聯(lián)盟企業(yè)中標(biāo)軟件表示,發(fā)展高端芯片,離不開包括操作系統(tǒng)在內(nèi)的基礎(chǔ)軟件支撐。公司作為國內(nèi)支持全部高端芯片的操作系統(tǒng)企業(yè),未來將繼續(xù)發(fā)揮在高端芯片產(chǎn)業(yè)的豐富技術(shù)積累,繼續(xù)為各芯片企業(yè)做好基礎(chǔ)平臺,延伸擴(kuò)展相關(guān)上下游產(chǎn)業(yè)鏈。

  近年來,我國芯片、存儲器國產(chǎn)化進(jìn)程加速,為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到重要推動作用。6月20日,神威太湖之光超級計(jì)算機(jī)再登全球500強(qiáng)榜首,其所用處理器芯片為完全自主知識產(chǎn)權(quán),表明集成電路國產(chǎn)化大時(shí)代開啟,全產(chǎn)業(yè)鏈高速成長可期。存儲器方面,紫光集團(tuán)和武漢新芯聯(lián)手組建的長江存儲科技有限責(zé)任公司,于7月26日在武漢東湖高新區(qū)正式注冊成立。長江存儲注冊資本達(dá)到189億元,一期、二期注冊資本均有國家集成產(chǎn)業(yè)投資基金參與出資,布局3D NAND Flash等新型存儲器領(lǐng)域。國家存儲器項(xiàng)目的推進(jìn)將加快該領(lǐng)域國產(chǎn)化進(jìn)程。

  從行業(yè)基本面來看,去年集成電路產(chǎn)業(yè)增長最快的領(lǐng)域是工業(yè)控制,增長近34%;其次是汽車電子領(lǐng)域,增長超32%。在汽車消費(fèi)電子等需求的推動下,半導(dǎo)體行業(yè)正迎來復(fù)蘇契機(jī)。北美半導(dǎo)體設(shè)備制造BB值已連續(xù)7個(gè)月位于數(shù)值1以上。另外,全球最大半導(dǎo)體封測廠日月光,預(yù)計(jì)下半年業(yè)績將逐季增長,受益通訊、消費(fèi)電子、工業(yè)和車用等產(chǎn)品增長以及毛利率提升,三季度業(yè)績環(huán)比增幅將超過20%。全球最大芯片代工制造商臺積電約38.7億美元資本預(yù)算獲董事會核準(zhǔn),將用于擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能,公司今年資本支出金額由90億-100億美元上調(diào)至95億-105億美元。

  筆者認(rèn)為,在3D NAND Flash、10納米邏輯制程發(fā)展下,預(yù)計(jì)2016年整體晶圓廠支出將達(dá)到360億美元,2017年有望提升至407億美元,增長約13%。從企業(yè)層面來看,臺積電第三季度接單明顯,呈現(xiàn)滿載情況,包括28/40納米制程產(chǎn)能供不應(yīng)求。從目前二線晶圓代工廠產(chǎn)能利用率提升,以及臺積電產(chǎn)能供應(yīng)不及的現(xiàn)象來看,今年下半年,整體供應(yīng)鏈出貨將趨樂觀,傳統(tǒng)旺季效應(yīng)可望全面啟動。

  數(shù)據(jù)顯示,目前我國集成電路市場規(guī)模占全球60%,但自給率僅為27%,存在較大提升空間。芯片作為集成電路最重要的組成部分,在國家大基金的推動,以及高端芯片聯(lián)盟的技術(shù)協(xié)同下,該行業(yè)將迎來快速發(fā)展機(jī)遇,并給產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)的操作系統(tǒng)等帶來市場擴(kuò)容空間。

內(nèi)容來自:上海證券報(bào)
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關(guān)鍵字: 高端芯片 集成電路
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