中國(guó)高端芯片聯(lián)盟成立 加速集成電路國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程

　　Iccsz訊 27家高端芯片、基礎(chǔ)軟件、整機(jī)應(yīng)用等重點(diǎn)骨干企業(yè)、著名院校和研究院所，近日共同發(fā)起成立“中國(guó)高端芯片聯(lián)盟”。該聯(lián)盟接受?chē)?guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室指導(dǎo)，旨在重點(diǎn)打造“架構(gòu)-芯片-軟件-整機(jī)-系統(tǒng)-信息服務(wù)”的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系，推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。

　　據(jù)介紹，聯(lián)盟發(fā)起單位包括紫光集團(tuán)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、中芯國(guó)際、華為、中興，以及工信部電信研究院、中標(biāo)軟件等國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈骨干企業(yè)及科研院所。另外，近日國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(SEMI)公布，2016年、2017年全球?qū)⑿陆ㄖ辽?9座晶圓廠，其中10座建于我國(guó)。在聯(lián)盟成立和晶圓廠建設(shè)的推動(dòng)下，芯片、存儲(chǔ)等集成電路細(xì)分產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)快速發(fā)展機(jī)遇。

　　中國(guó)高端芯片聯(lián)盟以建立產(chǎn)業(yè)生態(tài)為目標(biāo)，重點(diǎn)骨干企業(yè)為主體，整合各方資源，建立產(chǎn)、學(xué)、研、用深度融合的聯(lián)盟，推動(dòng)協(xié)同創(chuàng)新攻關(guān)，促進(jìn)核心技術(shù)和產(chǎn)品應(yīng)用推廣。聯(lián)盟企業(yè)中標(biāo)軟件表示，發(fā)展高端芯片，離不開(kāi)包括操作系統(tǒng)在內(nèi)的基礎(chǔ)軟件支撐。公司作為國(guó)內(nèi)支持全部高端芯片的操作系統(tǒng)企業(yè)，未來(lái)將繼續(xù)發(fā)揮在高端芯片產(chǎn)業(yè)的豐富技術(shù)積累，繼續(xù)為各芯片企業(yè)做好基礎(chǔ)平臺(tái)，延伸擴(kuò)展相關(guān)上下游產(chǎn)業(yè)鏈。

　　近年來(lái)，我國(guó)芯片、存儲(chǔ)器國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速，為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到重要推動(dòng)作用。6月20日，神威太湖之光超級(jí)計(jì)算機(jī)再登全球500強(qiáng)榜首，其所用處理器芯片為完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，表明集成電路國(guó)產(chǎn)化大時(shí)代開(kāi)啟，全產(chǎn)業(yè)鏈高速成長(zhǎng)可期。存儲(chǔ)器方面，紫光集團(tuán)和武漢新芯聯(lián)手組建的長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司，于7月26日在武漢東湖高新區(qū)正式注冊(cè)成立。長(zhǎng)江存儲(chǔ)注冊(cè)資本達(dá)到189億元，一期、二期注冊(cè)資本均有國(guó)家集成產(chǎn)業(yè)投資基金參與出資，布局3D NAND Flash等新型存儲(chǔ)器領(lǐng)域。國(guó)家存儲(chǔ)器項(xiàng)目的推進(jìn)將加快該領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

　　從行業(yè)基本面來(lái)看，去年集成電路產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)最快的領(lǐng)域是工業(yè)控制，增長(zhǎng)近34%;其次是汽車(chē)電子領(lǐng)域，增長(zhǎng)超32%。在汽車(chē)消費(fèi)電子等需求的推動(dòng)下，半導(dǎo)體行業(yè)正迎來(lái)復(fù)蘇契機(jī)。北美半導(dǎo)體設(shè)備制造BB值已連續(xù)7個(gè)月位于數(shù)值1以上。另外，全球最大半導(dǎo)體封測(cè)廠日月光，預(yù)計(jì)下半年業(yè)績(jī)將逐季增長(zhǎng)，受益通訊、消費(fèi)電子、工業(yè)和車(chē)用等產(chǎn)品增長(zhǎng)以及毛利率提升，三季度業(yè)績(jī)環(huán)比增幅將超過(guò)20%。全球最大芯片代工制造商臺(tái)積電約38.7億美元資本預(yù)算獲董事會(huì)核準(zhǔn)，將用于擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能，公司今年資本支出金額由90億-100億美元上調(diào)至95億-105億美元。

　　筆者認(rèn)為，在3D NAND Flash、10納米邏輯制程發(fā)展下，預(yù)計(jì)2016年整體晶圓廠支出將達(dá)到360億美元，2017年有望提升至407億美元，增長(zhǎng)約13%。從企業(yè)層面來(lái)看，臺(tái)積電第三季度接單明顯，呈現(xiàn)滿載情況，包括28/40納米制程產(chǎn)能供不應(yīng)求。從目前二線晶圓代工廠產(chǎn)能利用率提升，以及臺(tái)積電產(chǎn)能供應(yīng)不及的現(xiàn)象來(lái)看，今年下半年，整體供應(yīng)鏈出貨將趨樂(lè)觀，傳統(tǒng)旺季效應(yīng)可望全面啟動(dòng)。

　　數(shù)據(jù)顯示，目前我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模占全球60%，但自給率僅為27%，存在較大提升空間。芯片作為集成電路最重要的組成部分，在國(guó)家大基金的推動(dòng)，以及高端芯片聯(lián)盟的技術(shù)協(xié)同下，該行業(yè)將迎來(lái)快速發(fā)展機(jī)遇，并給產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)的操作系統(tǒng)等帶來(lái)市場(chǎng)擴(kuò)容空間。