臺企掀半導體晶圓行業(yè)重組 欲破日企壟斷

　　ICCSZ訊    臺灣企業(yè)正在半導體基礎材料硅晶圓行業(yè)掀起新一波重組。排在全球第6位的臺灣環(huán)球晶圓日前宣布以6.83億美元收購排在第4位的美國SunEdison Semiconductor。收購后其全球市場份額將升至第3位，僅次于信越化學工業(yè)和SUMCO這兩家日本企業(yè)。在臺灣IT產業(yè)明顯陷入苦戰(zhàn)的背景下，臺灣企業(yè)希望憑借構筑“美臺聯(lián)盟”來對抗日本企業(yè)，以尋求出路。

　　環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭8月18日在臺北市內舉行的有關此次收購的記者會上露出滿意的笑容。她表示，借此次收購市場份額將能夠接近信越和SUMCO等優(yōu)秀的日本企業(yè)。

　　環(huán)球晶圓期待通過收購產生協(xié)同效應。該公司擁有制造高效率節(jié)能產品的技術，而SunEdison則在面向高性能半導體元件的晶圓方面具有優(yōu)勢。徐秀蘭表示，雙方重復領域很少，能夠高效地推進技術開發(fā)。

　　環(huán)球晶圓希望追趕的是日本企業(yè)。在半導體晶圓市場，信越化學和SUMCO市場份額接近，估計合計市場份額超過50%。據(jù)臺灣媒體報道，環(huán)球晶圓和SunEdison的合計市場份額為17%左右，將逐漸接近日本企業(yè)。

　　此次環(huán)球晶圓對SunEdison股票的預定收購價格為每股12美元，高出該公司最近30個交易日的平均股價近8成。

　　之所以提出破格的收購條件，是因為環(huán)球晶圓看好“物聯(lián)網(IoT)”時代的半導體需求。該公司認為，在汽車和基礎設施等所有場所都被網絡連接起來的時代，半導體的需求將會增長。

　　環(huán)球晶圓是臺灣光伏面板用硅晶圓的最大制造商中美矽晶(SAS)的子公司。2011年從中美矽晶旗下業(yè)務部門獨立。2012年收購了以東芝陶瓷為前身的Covalent Materials(現(xiàn)為CoorsTek)的半導體晶圓業(yè)務，擴大了業(yè)務范圍。

　　SunEdison在美國納斯達克上市，在歐洲和韓國等市場具有優(yōu)勢。環(huán)球晶圓計劃通過各國和地區(qū)的《反壟斷法》等的審查后實施公開要約收購，在2016年內完成對SunEdison的收購。

　　“一方面也是為了應對崛起的中國大陸企業(yè)”，熟悉半導體行業(yè)的分析師這樣解讀本次收購。以較低成本生產面向半導體的高純度硅晶圓難度較大，因此兩家日本企業(yè)持續(xù)處于壟斷地位。不過，中國將培育半導體產業(yè)作為國家項目，啟動了硅晶圓的生產，將來有可能實現(xiàn)趕超。如果自甘落后將很有可能被吞并。

　　股票市場暫時將此次收購視為兩家日本企業(yè)的利好因素。8月19日，SUMCO的股價一度較前一交易日上漲16%，達到944日元，刷新了1月的年初以來最高值(921日元)。信越化學工業(yè)股價也上漲2%，達到7298日元。有觀點認為，隨著硅晶圓行業(yè)走向壟斷，價格競爭將趨于平息。

　　另一方面，調查公司高德納日本(Gartner Japan)的副主任研究員小川貴史指出，“環(huán)球晶圓意圖通過降低成本來打破兩家日本企業(yè)的壟斷，對于日本企業(yè)來說，將來有可能成為威脅”。

　　半導體晶圓行業(yè)的激烈競爭也體現(xiàn)在數(shù)字上。據(jù)國際半導體制造設備與材料協(xié)會(SEMI)統(tǒng)計，2015年半導體晶圓的供貨面積同比增長3%，達到約104億平方英寸。另一方面，銷售額則下降5%，降至72億美元。

　　如果環(huán)球晶圓強化臺灣企業(yè)的低成本生產優(yōu)勢，硅晶圓價格競爭有可能激化。排名靠后的企業(yè)聯(lián)合發(fā)起的重組大戲有可能會威脅到日本企業(yè)。