博通發(fā)布業(yè)界首款16nm Nx56G PAM-4 PHY芯片

　　ICCSZ訊（編譯：Joy）全球領(lǐng)先的全面數(shù)字和模擬半導(dǎo)體連接解決方案提供商和開發(fā)商博通Broadcom，日前宣布推出業(yè)界首款Nx56G PAM-4 PHY芯片，該產(chǎn)品面向企業(yè)網(wǎng)，云數(shù)據(jù)中心，電信網(wǎng)系列應(yīng)用，支持50GbE, 100GbE，200GbE和400GbE連接。

　　利用博通業(yè)界領(lǐng)先的基于DSP的PAM-4技術(shù)，新的PHY芯片提供了業(yè)界領(lǐng)先的集成FEC和均衡功能的性能，以及前所未有的功耗特性。配合支持56G PAM-4接口的最新交換處理器，新的PHY系列產(chǎn)品完全支持網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)之間端到端PAM-4連接，進(jìn)一步擴(kuò)展了有線網(wǎng)絡(luò)的帶寬容量。

　　博通的16nm Nx56G PAM-4 PHY 芯片特性包括：

　　* 支持長(zhǎng)距離應(yīng)用，能夠在56Gbps下支持30dB以上插損;

　　* 使低功耗Nx56G PAM-4 PHY具有基于DSP的高均衡性能，支持銅纜和單模光纖(SMF)/多模光纖(MMF)應(yīng)用;

　　* 兼容IEEE 802.3bs FEC;

　　* 專有的超級(jí)FEC(S-FEC)，具有9.4dB編碼增益，擴(kuò)展了突發(fā)錯(cuò)誤校正性能，支持低延遲應(yīng)用;

　　* 協(xié)議診斷支持不同互連接口;

　　* 用于IEEE 802.3bs / cd 50/100/200 / 400GbE背板和銅纜布線;

　　* CDAUI-8芯片到模塊和芯片到芯片;

　　* OIF 56G-LR-PAM-4 用于PCB和背板布線應(yīng)用;

　　* 系統(tǒng)側(cè)的接口選項(xiàng)和兼容性，同時(shí)支持傳統(tǒng)28Gbps NRZ I/O和下一代56Gbps PAM-4 I/O標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品交換芯片和ASIC;

　　* 與博通標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品交換芯片和ASIC的保證互操作性。

　　博通高級(jí)副總裁兼物理層產(chǎn)品部總經(jīng)理Lorenzo Longo表示：“通道速率從28 Gb/s翻倍到56 Gb/s ，對(duì)于滿足當(dāng)今云計(jì)算和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心環(huán)境中快速增長(zhǎng)的帶寬要求至關(guān)重要。我們的第三代PAM-4 PHY芯片提供業(yè)界最高性能和最低功耗的解決方案，方便客戶快速推出產(chǎn)品和服務(wù)，提升下一代網(wǎng)絡(luò)的帶寬容量。”

　　Earlswood Marketing的創(chuàng)始人和首席顧問，Heavy Reading的分析師Simon Stanley表示：“PAM-4正快速成為50-400G網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心連接的標(biāo)準(zhǔn)，憑借其在以太網(wǎng)交換和光網(wǎng)絡(luò)中的領(lǐng)先地位，博通的最新16nm PAM-4 PHY芯片為用戶提供了一個(gè)全面的解決方案，以加速50-400G網(wǎng)絡(luò)的升級(jí)部署。

　　博通的第三代PMA-4產(chǎn)品組包括：

　　* 用于網(wǎng)絡(luò)背板的BCM81330 - 8x56G PAM-4 PHY

　　* 用于線卡的BCM81328 - 8x56G PAM-4 PHY

　　* 用于可插拔收發(fā)器模塊的BCM81188 - 8x56G PAM-4 PHY(即CFP8)

　　* 用于可插拔收發(fā)器模塊的BCM81141 - 4x56G PAM-4 PHY(即QSFP56)

　　* 用于可插拔收發(fā)器模塊的BCM81128 - 2x56G PAM-4 PHY(即QSFP28)

　　* 用于可插拔收發(fā)器模塊的BCM81118 - 1x56G PAM-4 PHY(即SFP56)

　　博通將在OFC2017展示其最新的高達(dá)400 Gb / s的運(yùn)行速度的基于16nm 56G PAM-4技術(shù)的多個(gè)PHY產(chǎn)品，展位號(hào)2873。