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光迅2016年報:營收40.59億 實現(xiàn)“十三五”良好開局

摘要:光迅科技8日晚間公布2016年年度報告,公司2016年完成營業(yè)收入40.59億元,同比增長29.79%;歸母凈利潤2.74億元,同比增長17.15%,實現(xiàn)“十三五”的良好開局。

  ICCSZ訊  武漢光迅科技股份有限公司(以下簡稱“光迅科技”或“公司”)8日晚間公布2016年年度報告,公司2016年完成營業(yè)收入40.59億元,同比增長29.79%;歸屬股東凈利潤2.74億元,同比增長17.15%,實現(xiàn)“十三五”的良好開局。

光迅科技2016年主要會計數(shù)據(jù)和財務(wù)指標(biāo)

營業(yè)收入構(gòu)成

  (1)國內(nèi)外市場情況及分析

  國內(nèi)設(shè)備商市場收入穩(wěn)步增長,大客戶對無源器件、傳輸及接入等模塊采購份額持續(xù)提升,放大器保持份額穩(wěn)定,智能光器件需求增長顯著,無線LTE、10G中長距等主流有源模塊,實現(xiàn)規(guī)模應(yīng)用。公司繼續(xù)深耕運營商市場,拿下多個重點OLP項目。在新興領(lǐng)域,行業(yè)網(wǎng)市場整體同比增長97%,其中國家電網(wǎng)干線項目中標(biāo)最大份額,同比增長127%;運維和集成產(chǎn)品在電網(wǎng)市場多點開花。資訊商市場新增新興客戶,同時穩(wěn)固市場份額,MPO實現(xiàn)重大突破,銷售額首超億元。

  國際市場全年完成銷售額1.25億美元,同比增長15.11%,達成年度任務(wù)目標(biāo)。在歐洲,數(shù)據(jù)產(chǎn)品和無線產(chǎn)品成功打開重要客戶市場,10G EPON OLT實現(xiàn)銷售。在美洲,訂單量創(chuàng)新高,QSFP28 CLR4產(chǎn)品突破主流互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)商。在亞太,完成6G產(chǎn)品大批量交付,10G產(chǎn)品、數(shù)據(jù)產(chǎn)品先后列入采購清單。

  (2)研發(fā)情況及分析

        報告期內(nèi),光迅科技研發(fā)投入進一步擴大,研發(fā)人員數(shù)量達629名,占公司15.64%,研發(fā)投入3.45億元,占總營收8.50%。

  同時深化推進IPD建設(shè),全面提升技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品開發(fā)能力,繼續(xù)加大戰(zhàn)略研發(fā)投入,發(fā)揮全球資源的協(xié)同創(chuàng)新優(yōu)勢,漸進掌握核心材料和高速器件封裝工藝。

  聚焦“中國芯”,加快關(guān)鍵工藝突破。10G APD芯片實現(xiàn)量產(chǎn)、25G PD實現(xiàn)商用、PLC-VOA芯片進入轉(zhuǎn)產(chǎn)、10G EML芯片完成商用驗證;此外,850nm VCSEL芯片通過可靠性及器件認證、硅光Micro-ICR&調(diào)制器進入可靠性評估,為公司主要產(chǎn)品提供了極為有力的技術(shù)與成本支持。

  加快推進新產(chǎn)品認證與商用。緊密配合大客戶驗證,不斷優(yōu)化設(shè)計方案,重點產(chǎn)品得以快速商用。高度重視知識產(chǎn)權(quán)與資質(zhì)認證。全年申請專利170項,其中,中國發(fā)明130項、中國實用新型19項、國際專利 21項,專利申請總量超過1000項。國際標(biāo)準文稿提交量同比翻番,成功進入400G OSFP MSA組織。申報各類項目24項,批復(fù)經(jīng)費超3000萬元。獲得計算機信息系統(tǒng)集成二級資質(zhì),通過武漢海關(guān)AEO高級資格認證。公司“通信光電子技術(shù)國家地方聯(lián)合工程實驗室”獲發(fā)改委批復(fù),先后獲得湖北省科技進步一等獎、中國通信標(biāo)準化協(xié)會科學(xué)技術(shù)一等獎、湖北省專利優(yōu)秀獎等榮譽。

  (3)競爭格局分析

  隨著移動互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)與云計算、4K/8K視頻與VR/AR等業(yè)務(wù)的蓬勃發(fā)展,網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)流量持續(xù)爆發(fā)式增長,驅(qū)動大容量光傳輸系統(tǒng)、大型數(shù)據(jù)中心與4G Lte無線網(wǎng)絡(luò)市場快速發(fā)展。

  2016年中國三大運營商大規(guī)模部署100Gbps DWDM骨干/城域光網(wǎng)絡(luò)、美國運營商Verizon部署100Gbps 城域光網(wǎng)絡(luò),以及全球范圍內(nèi)大型數(shù)據(jù)中心朝100Gbps升級,帶動全球光器件和模塊市場的增幅達到17%。100Gbps 相干光模塊及器件、100Gbps CFPx/ QSFP28光模塊需求強勁。傳統(tǒng)波分設(shè)備相關(guān)產(chǎn)品(波分復(fù)用器、光放等)維持增長。國內(nèi)運營商跟隨Roadm等前沿光網(wǎng)絡(luò)技術(shù)發(fā)展,相關(guān)光器件迎來發(fā)展機遇。國內(nèi) FTTH寬帶接入市場與無線接入市場受運營商投資周期影響,相關(guān)光器件需求整體維持穩(wěn)定,產(chǎn)品細分市場逐步進行新舊產(chǎn)品的更新?lián)Q代。

  在持續(xù)流量需求增長與數(shù)據(jù)中心互連(DCI)對光傳輸網(wǎng)絡(luò)重塑的驅(qū)動下,光傳輸網(wǎng)絡(luò)向更高的頻譜效率、更低的功耗、開放式控制方向發(fā)展。400Gbps需求將在2017年出現(xiàn),聚焦在雙載波QPSK/8QAM/16QAM 調(diào)制技術(shù)之中,超低損耗新型光纖的應(yīng)用將提升400Gbps傳輸距離。

  光子集成(PIC)技術(shù)相對于目前廣泛采用的分立元器件,在尺寸、功耗、成本、可靠性方面優(yōu)勢明顯,是未來光器件的主流發(fā)展方向。磷化銦(InP)是目前唯一能夠?qū)崿F(xiàn)通信波長大規(guī)模單片集成的材料,但是磷化銦外延片尺寸較小,在低成本和大規(guī)模生產(chǎn)能力方面受到一定限制。硅光子技術(shù)可將CMOS集成電路上的投資和技術(shù)經(jīng)驗應(yīng)用到PIC領(lǐng)域,有效降低成本,提高生產(chǎn)效率,已成為未來PIC重要技術(shù)方向之一。

  資訊提供商、通信設(shè)備商繼續(xù)加快行業(yè)整合,向上游的前向垂直整合使得行業(yè)結(jié)構(gòu)扁平化、產(chǎn)業(yè)鏈橫向碎片化,商業(yè)模式的重要性逐步凸顯,光器件商與運營商/資訊商、設(shè)備商、供應(yīng)商的合作更趨緊密、也更加重要。

  未來5年,100Gbps及更高速率光模塊市場將占到全球光器件市場的一半以上,100Gbps光模塊中的關(guān)鍵器件—— 25Gbps/28Gbps電吸收調(diào)制激光器(EML)和分布式反饋式激光器(DFB)芯片供應(yīng)緊缺,具有核心原材料與芯片技術(shù)的企業(yè)將占有有利競爭地位。

  硅光子器件,如100Gbps相干光收發(fā)模塊以及PSM4短距光互連模塊,已經(jīng)走向批量商用,挑戰(zhàn)行業(yè)原有的競爭格局。硅光器件生產(chǎn)廠家逐步贏得市場份額,逐步建立新的成本模式。光器件行業(yè)整體集中度下降,中游廠商市場份額紛紛提升,行業(yè)更趨離散,競爭加劇。

  根據(jù)咨詢機構(gòu)Ovum數(shù)據(jù), 4Q15-3Q16年度內(nèi)光迅科技占全球市場份額約5.7%,排名第五。行業(yè)排名前三名的市場份額均有下降,說明行業(yè)集中度下降,競爭更加激烈,有待進一步整合。

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