武漢博聯(lián)特：全球首創(chuàng)100G光模塊錫焊解決方案， 助力5G網(wǎng)絡發(fā)展

　　ICCSZ訊 100G是當前光通訊行業(yè)的火熱焦點，權威專家預測2018年數(shù)據(jù)中心市場將進入100G激烈競爭階段，越來越多的廠家加入到研發(fā)100G技術工藝浪潮中。隨著5G商業(yè)運營逐步必定帶動100G光模塊爆發(fā)式增長，目前主流光模塊廠家都已開始研發(fā)生產(chǎn)100G光模塊組件，但是傳統(tǒng)的焊接工藝導致產(chǎn)品良率上不去，武漢博聯(lián)特獨創(chuàng)恒溫控制激光焊接完美解決了100G光模塊批量生產(chǎn)問題，目前已得到華為、光迅等客戶認可，已實現(xiàn)批量生產(chǎn) 。

　　武漢博聯(lián)特致力于助力光通訊行業(yè)100G光模塊的發(fā)展壯大，專門設立科研小組，成功研發(fā)出100G光模塊精密錫焊解決方案。我司研發(fā)出的點錫焊接一體設備為客戶提供綜合解決方案，幫助客戶降低綜合成本，提升綜合效率，提高產(chǎn)品良率，提高自動化水平。

　　本設備系統(tǒng)主要由2套XYZ機構、1套CCD定位點錫膏系統(tǒng)、1套CCD定位焊接系統(tǒng)和一條進料流水線組成;主要完成產(chǎn)品進料、CCD定位、點錫膏、焊接和產(chǎn)品出料等功能。

　　本設備七大獨有優(yōu)勢：

　　◆采用自動化制造技術，節(jié)省人力成本，提高經(jīng)濟效益

　　◆前進前出雙工位，一次裝夾，提高精度并節(jié)省治具取放時間，極大的提高量產(chǎn)效率。

　　◆非接觸式焊接，無應力和污染，升溫快，熱影響區(qū)域小，保證質(zhì)量的一致性，提高產(chǎn)品良率。

　　◆自主開發(fā)軟件，基于Windows界面開發(fā)，可視化操作，編程調(diào)試簡單快捷。

　　◆雙工位加工，點錫和焊接同步循環(huán)加工，避免點錫后等待時間，極大提高設備利用率。

　　◆溫度反饋，實時監(jiān)測焊點溫度，恒溫控制，精準焊接。

　　◆加工工藝靈活，擴張產(chǎn)品研發(fā)空間，兼容多種焊料植入方式，激光自動化實現(xiàn)程度高。

　　焊接類型：FPC+PIN針焊接、FPC+PCBA焊接、FPC+box焊接、QFN封裝+PCBA焊接。

　　目前100G逐步在通信設備市場中成為傳輸?shù)闹髁鲬?，傳統(tǒng)的焊接方式采用熱壓和烙鐵的焊接方式，由于現(xiàn)在對于傳輸速度的要求越來越高，這種接觸性的焊接方式，極易產(chǎn)生應力積壓，從而影響通訊速率，激光這種非接觸的焊接方式已經(jīng)越來越受到廣大光通訊應用廠家的重視與青睞。

　　市場變化日新月異，武漢博聯(lián)特為了快速響應市場的變化，積極參加客戶行業(yè)協(xié)會活動，掌握前沿信息，配合客戶對新工藝新技術新產(chǎn)品的的研發(fā)工作，為加快客戶工業(yè)4.0進程添磚加瓦。

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