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華為Wireless X Labs攜手SoftBank探索智能機器人

摘要:近日,華為Wireless X Labs無線應用場景實驗室和軟銀簽署了聯(lián)網機器人領域相關合作諒解備忘錄(MOU)。雙方將基于5G無線網絡技術,軟銀箱式自主移動機器人Cube和Kibako,在2018年共同實現(xiàn)基于5G技術的智能服務機器人。

  ICCSZ訊 近日,華為Wireless X Labs無線應用場景實驗室和軟銀簽署了聯(lián)網機器人領域相關合作諒解備忘錄(MOU)。雙方將基于5G無線網絡技術,軟銀箱式自主移動機器人Cube和Kibako,在2018年共同實現(xiàn)基于5G技術的智能服務機器人。

  全球人口老齡化趨勢正在加劇,到2030年,全世界超過60歲的人口將達到13億,占全球總人口16%,需要照顧的人口不斷增加。服務機器人將成為解決這一社會問題的重要途徑。就當前服務機器人的發(fā)展水平而言,其智能程度亟需提高。服務機器人必須具備理解周邊環(huán)境的能力,才能承擔過去只有人能夠完成的任務,如開放環(huán)境下貨物遞送,自然語言/姿勢交互,巡視安檢,甚至是復雜的家務勞動。

  為了提高服務機器人的智能水平,本次合作的機器人將利用5G網絡連接到云端的AI“大腦”,由云端AI對機器人周邊的環(huán)境進行識別和分析,并將結果返回給機器人本體。5G的大帶寬提供了機器視覺和雷達數(shù)據(jù)所需的幾十兆每秒的上行帶寬和室內室外的無處不在的覆蓋,高計算量的AI計算得以在云端而不是本地完成。這樣,機器人獲得了AI增強的同時,計算負載、功耗、尺寸和成本都得以下降。通過5G,機器人之間還可以數(shù)據(jù)共享,促進機器學習和AI進化。

  軟銀一直致力于機器人領域的創(chuàng)新和應用,其研發(fā)的機器人的潛力巨大。雙方此次合作是先進的網絡技術和先進的機器人技術的結合,也是云端AI和本地智能的結合。

  移動網絡+云端AI增強的機器人

  華為Wireless X Labs研發(fā)負責人王宇峰表示 ‘新5G數(shù)字世界觀’正在形成 - 未來的應用是AI終端+移動連接+云端AI的協(xié)同合作,這對網絡提出了超高帶寬的上行數(shù)傳、超低時延的下行控制、精準定位、協(xié)同同步等需求。而5G網絡將提供實時的、可靠的連接來滿足多種多樣的需求。

內容來自:訊石光通訊咨詢網
本文地址:http://m.3xchallenge.com//Site/CN/News/2017/11/03/20171103074030548000.htm 轉載請保留文章出處
關鍵字: 華為 軟銀
文章標題:華為Wireless X Labs攜手SoftBank探索智能機器人
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