Inphi開始出貨LightSpeed-III M200 100G / 200G相干DSP

  ICCSZ訊(編譯：Vicki)Inphi公司(NYSE:IPHI)表示，已經(jīng)開始出貨M200 LigtSpeed-III相干信號處理器(DSP)。該處理器具有超低功耗和高性能，可支持長途，城域和數(shù)據(jù)中心互連(DCI)應用的100G和200G傳輸速率。Inphi表示，Several Tier 1 OEMs已經(jīng)承若在2018年下半年部署M200產(chǎn)品。

  M200是Inphi 16-nm LightSpeed-III Soc系列的首款產(chǎn)品，采用Inphi的DSP和FEC技術，以及其內部模擬技術和SerDes IP。M200 DSP支持兩個帶有100G客戶FEC終端的可選10-Gbps和28-Gbps NRZ接口的兩個主機SerDes。Inphi表示，這消除了對外部變速箱的需求。M200還具有符合FIPs標準的AES256加密，Link Layer Discovery Protocol (LLDP) 監(jiān)控和OTN日常處理功能，以支持經(jīng)濟實惠的高密度城域和DCI平臺。

  此外，M200使200G 16QAM的OSNR性能達到了17.5dB，這對于城域網(wǎng)從100G到200G的大規(guī)模過渡至關重要。Inphi表示，為了提供這種性能，同時使頻譜效率比基于8QAM的競爭者高出30%，M200使用16QAM調制。

  Inphi表示，M200可以在傳統(tǒng)和當前網(wǎng)絡商部署200G網(wǎng)絡，并以50GHz的網(wǎng)格間隔進行部署，并且可以最大限度地增加ROADM節(jié)點的數(shù)量，同時消除對電再生的需求。

  市場研究公司LightCounting的首席分析師John Lively表示：“按照所需的性能，密度和每比特成本推動城域網(wǎng)快速擴張。M200系列超低功耗和高性能相干DSP提供了所需的功率和靈活性，以實現(xiàn)基于CFP2-DCO，CFP-DCO和密集線路卡外形因素的低成本光學系統(tǒng)架構?！?

  Inphi開始對LightSpeed-III M200進行出貨，LightSpeed-III M200是該公司于2017年9月收購相干DSP開拓者ClariPhy Communications的第一個相干DSP產(chǎn)品。

  該公司表示，OEMs和模塊合作伙伴將在CFP-DCO和CFP2-ACO光收發(fā)器內部以及離散線路卡中使用CFP2-DCO相干模塊線卡。