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未來五年緊湊型模塊化設備市場每年增幅達40%

摘要:Cignal AI最新報告指出,2019年,相干400G需求將開始明顯攀升。作為其支持平臺的緊湊型模塊化設備,在2017年的銷售收入幾乎翻了兩番,并且未來五年每年增長至少40%。

  ICCSZ訊(編譯:Nina)近日,網(wǎng)絡器件和設備市場研究公司Cignal AI更新了其對相干400G WDM市場的增長預測。該調(diào)研公司表示,在可插拔400G ZR應用的擴張,以及400G+設備在所有傳輸距離上性能的提升的支持下,該市場前景樂觀。Cignal AI報告還提供了緊湊型模塊化硬件市場的深入分析,該硬件支持分散式硬件光網(wǎng)絡部署模式。

  Cignal AI首席分析師Andrew Schmitt表示:“隨著能在不受傳輸距離影響情況下最大限度地提升光學容量的新設備的推出,到2020年,相干400G將限制現(xiàn)有200G和100G技術(shù)的發(fā)展。緊湊型模塊化設備是支持平臺,2017年其銷售收入幾乎翻了兩番,而且我們預計,從現(xiàn)在到2022年它將每年增長至少40%。”

  該報告每季度更新一次,主要包括三個主要細分市場的分析預測:

  100G+相干WDM

  * 2017年,100G+相干端口需求在西方市場迅速增長,出貨量年增幅超過50%,首次超過中國市場的增長。
  * 盡管端口出貨量顯著增長,但具有挑戰(zhàn)性的定價環(huán)境使得收入增長保持持平。
  * 相干200G占據(jù)了超過10%的市場份額,Ciena和諾基亞主導出貨。
  * 隨著新公司和技術(shù)干擾的減弱,2018年該市場將趨于更穩(wěn)定,定價環(huán)境和收入也將隨之改善。
  * 400G的明顯增長要到2019年才會開始,2018年能生產(chǎn)該技術(shù)的供應商只有Ciena一家。

  緊湊型模塊化設備

  * 隨著云和Colo供應商將其硬件架構(gòu)遷移到這種新的封裝形式,2017年該板塊收入翻了兩番。
  * Ciena和Cisco憑借其最先進的系統(tǒng),成為該增長的受益者。這兩家供應商加上Infinera在2017年占據(jù)了大部分出貨量。
  * 硬件分解正在驅(qū)動運營商對這一板塊的興趣,因為后者開始接受這種模式以獲得更具靈活性的供應鏈。有線MSO、網(wǎng)絡批發(fā)商和AT&T等老牌運營商都對緊湊型模塊化設備感興趣,他們想使用該設備部署分解網(wǎng)絡。
  * 緊湊型模塊化市場持續(xù)攀升,產(chǎn)品越來越多地被不同類型運營商所采用。Cignal AI預計隨著云以外的運營商采用該設備,該市場將迅速擴張,并為各類供應商創(chuàng)造多個市場切入點。

  先進分組OTN交換

  * 大型老牌運營商在持續(xù)部署這些系統(tǒng)。盡管具有復雜性,先進分組OTN交換仍是將多個傳統(tǒng)網(wǎng)絡和應用統(tǒng)一到單個傳輸基礎(chǔ)設施上的最佳途徑。
  * 2017年,該市場增長了35%。中國和EMEA(歐洲、中東和非洲)地區(qū)的出貨量最強勁,因此華為和Nokia成為最大受益者。

  Cignal AI該報告分析的公司包括:Acacia、ADTRAN、ADVA、Ciena、Cisco、Coriant、Cyan、ECI、Ekinops、烽火通信、Fujitsu、華為、Inphi、Infinera、Juniper Networks、NEC、Nokia、NEL、Padtec、TE Conn、Transmode、Xtera和中興通訊。

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