5月21日,在2018小型基站世界論壇(Small Cells World Summit)上,Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM)子公司Qualcomm Technologies, Inc.延續(xù)其引領5G的強勁勢頭,發(fā)布業(yè)界首個面向小型基站和射頻拉遠(remote radio head)部署的5G新空口解決方案(FSM100xx)。該全新小型基站產品支持毫米波和 6GHz以下頻譜上的5G新空口運行,并基于面向3G和4G小型基站的Qualcomm FSM平臺,上述平臺已獲得市場認可并實現(xiàn)廣泛部署。上述解決方案具高度靈活性,可支持OEM廠商在6GHz以下及毫米波產品中重用軟件和硬件設計,并為全球移動用戶提供大帶寬和穩(wěn)健覆蓋。小型基站大規(guī)模高密度化從4G時代開始進行,并有望成為5G網(wǎng)絡部署的關鍵環(huán)節(jié)。FSM100xx讓業(yè)界準備就緒,通過充分利用全部5G頻譜類型,提供強大且一致的5G用戶體驗。
FSM100xx利用Qualcomm Technologies在10納米移動技術上的專長,實現(xiàn)了卓越的功耗和性能,支持關鍵的室外部署和頗具挑戰(zhàn)性的室內場景。鑒于5G新空口在較高頻段(尤其在毫米波)的傳播特性,業(yè)界需要可提供一致5G體驗的解決方案,尤其是在產生大部分數(shù)據(jù)消費的室內環(huán)境中。得益于我們的大量5G移動經驗和技術,F(xiàn)SM100xx解決方案既可滿足室外小型基站的性能要求,如支持MIMO(多輸入多輸出)部署和數(shù)千兆比特級吞吐量,也可滿足室內的要求,如支持緊湊外形尺寸和以太網(wǎng)供電(PoE)。
FSM100xx中還包括軟件定義的調制解調器,旨在幫助OEM廠商更容易對他們的終端進行升級,以符合未來3GPP版本規(guī)范。此外,上述5G新空口解決方案可支持中央單元(CU)和射頻拉遠之間的多種接口分割選項,為OEM廠商和運營商提供靈活性,支持他們使用最符合其需求的5G無線接入網(wǎng)架構,如使用通過云端實現(xiàn)可擴展性的虛擬5G架構,或為減輕前傳需求而使用更分散的架構。
Qualcomm Technologies, Inc.子公司Qualcomm創(chuàng)銳訊產品管理副總裁Irvind Ghai表示:“Qualcomm Technologies正引領5G之路,并通過提供這款5G新空口小型基站解決方案,支持6GHz以下及毫米波頻段上的5G新空口。小型基站將在5G網(wǎng)絡中發(fā)揮關鍵作用,這款高度靈活的FSM100xx解決方案可支持廣泛的用例和部署模式,助力我們客戶挖掘5G的巨大潛力,我們?yōu)榇烁械椒浅8吲d?!?
FSM100xx解決方案在小型基站世界論壇期間發(fā)布,預計將于2019年開始出樣,Qualcomm Technologies亦正與早期使用客戶進行合作。