三菱電機(jī)四大新品備戰(zhàn)5G市場引領(lǐng)千兆寬帶時代

  ICCSZ訊 伴隨國內(nèi)光器件去庫存接近尾聲，F(xiàn)TTH 從G PON 到XG PON/XGS PON的平滑演進(jìn), 以及5G周期國內(nèi)運(yùn)營商資本開支的提升，國內(nèi)光器件市場需求有望加速回暖。

  2018年9月5日——8日，第二十屆“中國國際光電博覽會CIOE2018”將在深圳會展中心舉行。作為覆蓋光電全產(chǎn)業(yè)鏈的專業(yè)展會，CIOE已經(jīng)成為眾多企業(yè)市場拓展、品牌推廣的首選平臺。

  在此次展會上，三菱電機(jī)將攜25款光器件產(chǎn)品參展，并著重展示新一代高功率10G EML TOCAN、商業(yè)級25G DFB TOCAN 、25G EML TOCAN、100G 集成EML TOSA四款新的光器件產(chǎn)品, 最新產(chǎn)品高功率10G EML TOCAN和25G EML TOCAN在此次展會上是首度亮相。

  隨著4K/8K的影像傳送以及VR的普及，千兆寬帶正在通過中國電信、中國移動及中國聯(lián)通實現(xiàn)。而10G PON是實現(xiàn)千兆寬帶的關(guān)鍵，要把速度提升至10Gb/s的速度。對于ITU-T標(biāo)準(zhǔn)來說，就是從G-PON提升至 XG-PON/XGS-PON。

  但是問題也出現(xiàn)了，由于ITU-T在制定XG-PON時，是建基于在獨立網(wǎng)絡(luò)上運(yùn)行，沒有考慮如何兼容已經(jīng)鋪設(shè)的G-PON網(wǎng)絡(luò)，因此出現(xiàn)如何兼容G-PON和XG-PON的問題。

  為此，業(yè)界提出了兩種解決方案：WDM-PON和Combo-PON。WDM-PON的方案是將G-PON和XG-PON分別用外置WDM耦合器進(jìn)行合并，然后放置在同一網(wǎng)絡(luò)中，但由于需要操作員自行在OLT外側(cè)連接耦合器，會出現(xiàn)連接不當(dāng)及不易維護(hù)的問題。

    而Combo-PON方式是把G-PON和XG-PON所有功能都放在同一個收發(fā)模塊中，因而需要同時放置四個有源光器件，合計功耗將超過3.0 W，其中最關(guān)鍵的10G 1577nm EML更要求高功率輸出。三菱電機(jī)通過多項技術(shù)，開發(fā)出Combo-PON(SFP+)的高輸出低功耗的EML-TO-CAN, 并提供非球透鏡類型，平窗類型多種方案支持不同的器件設(shè)計，為G-PON和XG-PON的共存及普及做出貢獻(xiàn)。

三菱電機(jī)高功率10G EML TOCAN ML959A64/D64

  另一方面,為了應(yīng)對日益增長和變化的寬帶通信網(wǎng)絡(luò)的需求，積極備戰(zhàn)將于2020年來臨的中國5G商用化市場，三菱電機(jī)積極開發(fā)小型化及低功耗的光通訊器件。

  毋庸置疑的是，在5G移動基站網(wǎng)絡(luò)中，從前傳、中傳到回傳，所需要的光器件速度均比現(xiàn)在4G的更高。對于5G無線網(wǎng)絡(luò)所要求的高帶寬，三菱電機(jī)從25G到100G都對應(yīng)有各種高速光器件，為將來的5G移動基站網(wǎng)絡(luò)做準(zhǔn)備。

  此次展會上, 三菱電機(jī)多款光器件將為5G 無線網(wǎng)絡(luò)部署提供多種解決方案. 。其中，25G DFB TOCAN 支持50G PAM4 QSFP28 LR;25G EML TOCAN 支持50G PAM4 QSFP28 ER;100G集成EML TOSA支持200G PAM4 CFP LR以及400G PAM4 CFP8 FR8/LR8。

  三菱電機(jī)機(jī)電(上海)有限公司

  三菱電機(jī)創(chuàng)立于1921年，是全球知名的綜合性企業(yè)集團(tuán)。在2017年的《財富》500強(qiáng)排名中，名列第262。

  作為一家技術(shù)主導(dǎo)型的企業(yè)，三菱電機(jī)擁有多項領(lǐng)先技術(shù)，并憑強(qiáng)大的技術(shù)實力和良好的企業(yè)信譽(yù)在全球的電力設(shè)備、通信設(shè)備、工業(yè)自動化、電子元器件、家電等市場占據(jù)著重要的地位。

  三菱電機(jī)機(jī)電(上海)有限公司把弘揚(yáng)國人智慧，開創(chuàng)機(jī)電新紀(jì)元視為責(zé)無旁貸的義務(wù)與使命。憑借優(yōu)越的技術(shù)與創(chuàng)造力貢獻(xiàn)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展以促進(jìn)社會繁榮。

  三菱電機(jī)半導(dǎo)體產(chǎn)品包括三菱功率模塊(IGBT、IPM、DIPIPMTM、HVIGBT、MOSFET等)、三菱微波/射頻和高頻光器件、光模塊等產(chǎn)品，其中三菱功率模塊在電機(jī)控制、電源和白色家電的應(yīng)用中有助于您實現(xiàn)變頻、節(jié)能和環(huán)保的需求;而三菱系列光器件和光模塊產(chǎn)品將為您在各種模擬/數(shù)字通訊、有線/無線通訊等應(yīng)用中提供解決方案。

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