EFFECT Photonics完成了B輪融資

  ICCSZ訊(編譯：Vicki)荷蘭的光子系統(tǒng)級芯片開發(fā)商EFFECT Photonics表示已經完成了B輪融資。Innovation Industries參與了這一輪融資; 該公司沒有透露其他細節(jié)。 該公司表示將利用這筆資金來推動使用其SoC的可調諧SFP的生產，這些SoC基于InP光子集成。

  EFFECT Photonics預計，隨著運營商部署5G基礎設施，其工業(yè)溫度光收發(fā)器的需求將會增長。 該公司宣布在ECOC 2017上對SFP +收發(fā)器進行采樣，并在去年羅馬ECOC 2018的收發(fā)器基礎上展示了自動波長調諧功能。

  EFFECT Photonics首席執(zhí)行官James Regan表示：“我們現(xiàn)在正在體驗光電子學，這是我們在上個世紀的電子集成革命中所看到的。集成電路的誕生促成了大規(guī)模部署解決方案，EFFECT Photonics將所有光學功能集成到一個芯片中，并將其與低成本，非密封包裝和自動調諧相結合。 因此，DWDM是核心和城域網絡的成熟解決方案。以簡單，經濟高效且可擴展，來應對全球的5G基礎設施部署。”

  EFFECT Photonics從Technical University of Eindhoven分離出來的目標是在硅光子初創(chuàng)公司的浪潮中利用InP作為光子集成平臺。 該公司于2015年2月完成了A輪融資，融資金額未公開。首輪融資由投資公司b-to-v Partners領導，其中包括Brabant Development Agency(BOM)和Optidob。