巴展吹響5G號角，金信諾攜5G核心產(chǎn)品亮相MWC

  ICCSZ訊 世界移動通信大會(Mobile World Congress，以下簡稱MWC)將于2019年2月25日—28日在西班牙巴塞羅那舉行，作為全球最具影響力的通信領域大會，本次大會將以“智能連接”為主題，重點展示5G、物聯(lián)網(wǎng)、AI及智能硬件等領域的最新成果。屆時來自世界各地的運營商、通信設備供應商、AI及IoT領域的創(chuàng)新企業(yè)都將通過展會為行業(yè)輸出源源不斷的活力。

  (西班牙巴塞羅那Fira Gran Via 金信諾展臺 Hall 6, 6M22)

  本次大會，金信諾(300252.SZ)將通過展示4G/5G通信解決方案、室內(nèi)覆蓋解決方案和數(shù)據(jù)中心解決方案，重點展示5G射頻板對板連接器、5G光模塊、5G天線PCB、光電復合纜、高速線纜及組件等核心信號聯(lián)接產(chǎn)品，全面展現(xiàn)金信諾基于5G的技術創(chuàng)新和領先科技。

  5G的應用場景可劃分為增強型移動寬帶(eMBB)、大連接物聯(lián)網(wǎng)(mMTC)、低時延高可靠通信(uRLLC)三類。要達到5G應用場景需要大規(guī)模天線陣列、超密集組網(wǎng)、新型多址、全頻譜接入、新型網(wǎng)絡結構這一組關鍵技術來實現(xiàn)。金信諾作為信號聯(lián)接技術創(chuàng)新者，一直以來通過持續(xù)的技術積累和創(chuàng)新，通過核心信號聯(lián)接產(chǎn)品的研制來助力5G關鍵技術的突破。

  5G射頻板對板連接器

  大規(guī)模MIMO是5G的核心技術，而MIMO天線是MIMO技術實現(xiàn)的關鍵技術。Massive MIMO 天線相對于傳統(tǒng)基站天線，其形態(tài)差異為陣列數(shù)量非常大，單元具備獨立收發(fā)能力，相當于多天線單元(96，128，256 根或更多)，同時收發(fā)數(shù)據(jù)，這里每一個天線單元都需要一個射頻板對板連接器，來連接天線與T/R模塊，單個基站/天線的板對板使用數(shù)量是4G的5到10倍。

  在技術上，金信諾熟悉各家板對板方案和產(chǎn)品，可以達到生產(chǎn)廠家歸一化;在研發(fā)能力上，設計第四代板對板兩件式產(chǎn)品，做到兼容，安裝簡易，成本低;預研的第五代板對板一件式，密度更高，板間距更小，成本更低，適合小型化裝備里PCB板的互連;針對目前行業(yè)在使用的標準SMP、SMPM系列的5G高頻段板對板方案均可提供相應的解決方案。

  5G光模塊

  光模塊是5G網(wǎng)絡物理層的基礎構成單元，廣泛應用于無線及傳輸設備，其成本在系統(tǒng)設備中的占比不斷增高，部分設備中甚至超過50~70%，是5G低成本、廣覆蓋的關鍵要素。按照5G網(wǎng)絡的架構，將網(wǎng)絡分為前傳、中傳和回傳，而25G光模塊、50G PAM4光模塊、以及低成本100G/200G/400G光模塊則是5G網(wǎng)絡對光模塊主要訴求。

  金信諾在10G、25G、100G單模及多模上擁有全系列產(chǎn)品。在生產(chǎn)工藝上，掌握TO封裝、COB封裝與耦合等前端研發(fā)和制造工藝等，可以有效保證大批量交付，同時有效降低成本;在研發(fā)能力上，掌握25G、100G前傳等典型光模塊技術，為客戶提供差異化、高價值的解決方案;在產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同上，熟悉從光芯片到封裝、從光模塊到系統(tǒng)等整個產(chǎn)業(yè)鏈，因而能夠結合技術優(yōu)勢，為客戶提供創(chuàng)新、Design In的解決方案。

  5G天線PCB

  PCB在無線網(wǎng)、傳輸網(wǎng)、數(shù)據(jù)通信和固網(wǎng)寬帶等各方面均有廣泛的應用，并且通常是背板、高頻高速板、多層板等附加值較高的產(chǎn)品。5G基站內(nèi)部的PCB占比大幅增加，將有望大幅拉動5G天線PCB產(chǎn)品需求。

  金信諾可提供2-20L5G天線PCB，滿足客戶混壓或局部混壓設計、埋銅設計、盲槽Cavity設計、POFV設計、盲孔設計、背鉆設計等需求，嚴格控制5G天線PCB一致性，保證相位、幅度、回損、駐波等性能穩(wěn)定。金信諾擁有13年的PTFE、碳氫、PPO、FR4等高頻高速材料加工經(jīng)驗，已是國內(nèi)外重要天線終端的主要供應商，可配合客戶24小時DFM處理，5G天線PCB專線生產(chǎn)，為國內(nèi)外大客戶5G天線PCB批量供貨。

  此外，5G網(wǎng)絡是一個密集分布式基站網(wǎng)絡，基站分布密度是4G網(wǎng)絡基站密度的2-3倍。同時需要建設大量的微站，這就確定了5G基站及5G射頻板對板連接器、5G光模塊、5G天線PCB、光電復合纜、高速線纜及組件等核心信號聯(lián)接產(chǎn)品的數(shù)量非常大。市場容量無論從單位設備上使用的核心信號聯(lián)接產(chǎn)品數(shù)量，還是單位設備總體數(shù)量，都比4G網(wǎng)絡總體量多了數(shù)十倍。

  連接世界、創(chuàng)造價值，在5G時代，金信諾將繼續(xù)作為信號聯(lián)接技術創(chuàng)新者為核心客戶提供信號智能互聯(lián)的解決方案，金信諾期待通過MWC2019與業(yè)界朋友進行深度交流、強化合作。