武漢敏芯半導體攜光通信芯片全系列產品參展CIOE 2019

  ICCSZ訊 一年一度行業(yè)盛會--第21屆中國國際博覽會(CIOI 2019)將于9月4-7日在深圳會展中心開幕，屆時武漢敏芯半導體(展位號：1C31)將攜光通信、數(shù)據(jù)中心、5G通訊等相關領域的最新科技成果首次亮相光博會。誠邀業(yè)界客戶及同仁前來參觀交流和指導。

  展位號：1號館C區(qū)31

  時間：2019年9月4日-7日

  地址：深圳會展中心

  展會亮點

  關于武漢敏芯

  武漢敏芯半導體股份有限公司成立于2017年12月，是一家專注于光通信用激光器和探測器芯片產品，集研發(fā)、制造和銷售于一體的高科技企業(yè)。公司主營業(yè)務為2.5G/10G/25G全系列激光器和探測器光芯片及封裝類產品。

  敏芯半導體擁有專業(yè)的技術研發(fā)團隊，以“做好每一顆光電芯片，讓世界愛上中國芯”為企業(yè)使命，致力于解決中高端芯片長期依賴國外進口的瓶頸問題，為全球光器件和光模塊廠商提供優(yōu)質的全系列光芯片產品及技術服務。

  更多交流歡迎聯(lián)系：

  武漢敏芯半導體股份有限公司

  官網(wǎng)：www.mindsemi.com

  地址：湖北省武漢市東湖新技術開發(fā)區(qū)濱湖路8號

  電話：027-59325596

  微信公眾號：武漢敏芯半導體

  掃描二維碼，關注企業(yè)微信