CIOE2019 | 京瓷展出光通信各類高速管殼

  ICCSZ訊 9月4-7日，第21屆中國國際光電博覽會在深圳會展中心圓滿舉辦。日本京瓷隆重展出了光通信方面各類高速管殼。

  超高速管殼是5G高速通信網絡的重要依托材料。京瓷可提供市場所需的CDM，HB-ICR的PKG，其中包括對應64GBaud的量產PKG以及對應96GBaud 的高速管殼。在高頻屏蔽頻段問題上，京瓷即將推出達到60GHz Over特性的管殼。

  京瓷還可對應運用了LTCC技術的SiPhotonics管殼，interposer等集成化技術。

  在TOSA/ROSA等小型管殼方面，京瓷也有對應的產品，用于400G的56GHz的管殼。京瓷在管殼設計方面，關注高頻段的諧振，不斷優(yōu)化相關設計，期待為下一代5G移動通信前端提供新的解決方案。