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光迅科技:25G部分光芯片已經(jīng)投入光模塊制造 交付客戶

摘要:面對投資者提問,光迅科技表示公司針對不同類型的25Gb/s光芯片開展研發(fā)工作,部分規(guī)格芯片已經(jīng)投入光模塊制造,交付客戶;部分規(guī)格芯片還在進(jìn)行客戶驗證、內(nèi)部可靠性驗證。

  ICC訊 (編輯:Jane)近日,有投資者向光迅科技提問: 公司研發(fā)的25G光芯片現(xiàn)在到了什么階段,如果成功開發(fā)25G光芯片公司能做出那些種類的光模塊?謝謝!

  光迅科技回答表示,25Gb/s作為新一代的主流接口速率,25Gb/s光芯片可以廣泛地應(yīng)用在5G、數(shù)據(jù)中心的25Gb/s、50Gb/s、100Gb/s、200Gb/s以及400Gb/s光模塊與有源光纜產(chǎn)品中。公司針對不同類型的25Gb/s光芯片開展研發(fā)工作,部分規(guī)格芯片已經(jīng)投入光模塊制造,交付客戶;部分規(guī)格芯片還在進(jìn)行客戶驗證、內(nèi)部可靠性驗證。

      光迅科技是全球光通信器件方案的提供者,擁有從芯片到器件到模塊、子系統(tǒng)的全面布局。我國高端光芯片市場基本被國外廠商壟斷,整體上我國光芯片領(lǐng)域卻十分薄弱,光迅科技是國內(nèi)少數(shù)具備光芯片設(shè)計及量產(chǎn)能力公司。2013年,光迅科技收購丹麥IPX公司,實現(xiàn)無源芯片領(lǐng)域的突破;2016年,公司投資了大連藏龍,并與法方合資成立阿爾瑪伊科技公司,具備了10G激光器芯片的設(shè)計及生產(chǎn)能力。目前,25G 芯片的研發(fā)與量產(chǎn)備受關(guān)注,光迅科技的回答表明近期公司的25G芯片取得重大進(jìn)展。

  隨著5G建設(shè)進(jìn)程的加快,光迅科技已經(jīng)多次中標(biāo)中國移動無源波分集采及光模塊的集采,且獲較高份額。光迅作為最主要的5G光模塊供應(yīng)商,在2019年已經(jīng)在各設(shè)備商層面完成了5G系列光模塊的選型認(rèn)證工作。5G方面,2019年,光迅科技成功推出了25G 10KM SFP28 Bidi,可有效應(yīng)對光纖資源消耗問題;同時,光迅還推出了基于DML方案的25G 30km SFP28 Bidi產(chǎn)品。數(shù)據(jù)中心方面,光迅擁有了包含100G SFP-DD AOC、100G DSFP-AOC、400G SR8、400G DR4、400G FR4、400G LR4全系列產(chǎn)品。      

  根據(jù)咨詢機(jī)構(gòu)Ovum的最新報告,光迅科技的數(shù)據(jù)產(chǎn)品業(yè)務(wù)在全球市場排名保持領(lǐng)先。在2020年,業(yè)務(wù)部在強(qiáng)化數(shù)通產(chǎn)品質(zhì)量與成本控制的基礎(chǔ)上,加大400Gb/s產(chǎn)品的研發(fā)創(chuàng)新與大客戶突破;同時在公司層面,加強(qiáng)數(shù)通產(chǎn)品核心光芯片的研發(fā)與轉(zhuǎn)產(chǎn)。




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