ICC訊 由于去年以來美國政府一直在對華為采取大規(guī)模限制措施,甚至禁止臺(tái)積電在美國制造商的機(jī)器上生產(chǎn)華為芯片,因此其迫切需要其他合作伙伴,所以華為一直在尋找方法來規(guī)避美國的限制。根據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》近日的一份報(bào)告,華為決定與意大利-法國芯片制造商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)合作共同開發(fā)手機(jī)高端芯片。
與其他智能手機(jī)制造商一樣,意法半導(dǎo)體多年來一直向華為提供用于各種設(shè)備的傳感器。兩家公司一直在進(jìn)行長期合作,不過此前并沒有共同開發(fā)過用于智能手機(jī)、其他移動(dòng)設(shè)備以及汽車領(lǐng)域的高級芯片。
意法半導(dǎo)體辦公大樓(圖源網(wǎng)絡(luò))
意法半導(dǎo)體已經(jīng)有一段時(shí)間不再提供用于移動(dòng)設(shè)備的ARM SoC了,但是歐洲芯片制造商有機(jī)會(huì)使用美國所有的軟件和制造技術(shù),這是基于ARM體系結(jié)構(gòu)開發(fā)現(xiàn)代高端芯片所必需的。因此華為將主要運(yùn)用意法半導(dǎo)體的開發(fā)技術(shù)來解燃眉之急。
據(jù)說這是一個(gè)首次合作的項(xiàng)目,開發(fā)項(xiàng)目超出了意法半導(dǎo)體此前為華為提供的產(chǎn)品范圍,兩家公司目前已經(jīng)在計(jì)劃開發(fā)華為系品牌榮耀的移動(dòng)設(shè)備芯片。眾所周知,美國對華為的限制范圍很廣,以至于華為通過第三方公司購買美國制造的產(chǎn)品也將很難實(shí)現(xiàn)。