富士通和Qualcomm使用5G聚合完成了千兆位數(shù)據(jù)通話

  ICC訊(編譯：Vicki)富士通有限公司和Qualcomm Technologies通過使用5G低于6 GHz載波聚合成功完成具有多千兆位連接的5G NR數(shù)據(jù)呼叫，共同打造了行業(yè)領(lǐng)先的里程碑。使用非獨立架構(gòu)建立連接，聚合3.5 GHz(n78)和4.9 GHz(n79)頻段上的非連續(xù)頻譜。兩家公司利用富士通5G新無線電(NR)基站和由Qualcomm Snapdragon X55 5G Modem-RF系統(tǒng)提供動力的5G智能手機外形測試設(shè)備，實現(xiàn)了這一里程碑。

  該連接使用低于6 GHz的頻譜可實現(xiàn)超過3 Gbps的速度，這是兩家公司首次展示5G載波聚合，它是基于Qualcomm Technologies的技術(shù)成功歷史(例如調(diào)制解調(diào)器上的首個5G數(shù)據(jù)連接)的芯片組，首個使用頻譜共享的5G mmWave無線通話，首個5G數(shù)據(jù)無線通話以及最近的NR語音通話。 Snapdragon X55 5G調(diào)制解調(diào)器-RF系統(tǒng)通過在選定的5G低于6 GHz頻帶上聚合200 MHz，可以支持高達5 Gbps的峰值速度。 5G 6 GHz以下的載波聚合為運營商提供了更大的靈活性，可以利用其多樣化的頻譜資產(chǎn)來提高5G性能，從而提高網(wǎng)絡(luò)容量和性能。 5G載波聚合有助于在充滿挑戰(zhàn)的無線條件下提高5G速度和可靠性，使消費者體驗更流暢的視頻流和更快的下載速度。

  Qualcomm Technologies 4G / 5G高級副總裁兼總經(jīng)理Durga Malladi表示：“富士通的這一里程碑使我們能夠釋放5G的無縫廣泛連接的潛力。作為全球領(lǐng)先的無線創(chuàng)新者，Qualcomm Technologies不斷發(fā)展這些解決方案可增強人們每天依賴的端到端網(wǎng)絡(luò)體驗，我們很榮幸與富士通合作，展示運營商聚合為5G和消費者帶來的好處。”

  富士通移動系統(tǒng)業(yè)務(wù)部高級副總裁Masaki Taniguchi表示：“我們成功完成了5G運營商聚合數(shù)據(jù)通話，充分體現(xiàn)了富士通和高通技術(shù)公司長期合作的領(lǐng)導(dǎo)5G演進的方法。我們很高興能夠提高對5G運營商聚合的使用，從而為運營商和客戶帶來好處，并期待與Qualcomm Technologies進一步合作，以增強5G網(wǎng)絡(luò)的潛力?！?

  隨著越來越多的運營商啟用對5G載波聚合的支持，他們將能夠依靠Snapdragon 5G Modem-RF系統(tǒng)和富士通的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)解決方案，以利用非連續(xù)頻譜資產(chǎn)來提高網(wǎng)絡(luò)容量和性能。運營商聚合是5G網(wǎng)絡(luò)演進中的一項重要功能，可增強系統(tǒng)容量，在弱信號條件下提高可靠性并提供更高的峰值速度，改善現(xiàn)有應(yīng)用程序中的用戶體驗并在未來推出新的用例。