ICC訊 據(jù)先進光子學報道,激光器和PIC(Photonic Integrated Circuit)之間的耦合,PIC和光纖陣列(FA)之間的耦合,是PIC封裝的重點。Kaiam公司開發(fā)過MEMS技術進行上述耦合的方案,并擁有專利。
MEMS器件的主要功能結構是一個懸臂梁(Spring/Holder/Handle)結構(圖1),在圖1的430位置放置透鏡,激光器放置在臂彎處(非臂上,圖2),激光出射方向為透鏡和Zig-Zag結構方向,和MEMS器件后部的PIC芯片或者光纖陣列做耦合(圖2和圖3)。
圖1 用于耦合的懸臂梁(Spring/Holder/Handle)結構
圖3 激光器和FA之間的耦合(通過透鏡)
激光器是貼片在襯底上,是固定的。MEMS器件完成的功能是帶著透鏡在XYZ三個方向上運動,調整激光器出射的光斑焦點位置和形狀,使得進入波導的光耦合效率達到最優(yōu)化。到達合適位置后,透鏡可以點膠固化。這個方案在光功率預算敏感的硅光應用中是一個很有價值的方案。
題外話為Kaiam的PLC相關資產(chǎn)已經(jīng)歸屬博創(chuàng)科技,但是不包含上述的MEMS光耦合專利。
引述[3]:Kaiam在2018年12月24日平安夜關閉了Livingston的制造工廠,隨后2019年03月博創(chuàng)科技與Kaiam英國公司的監(jiān)管方KPMG LLP和Kaiam公司的美國托管方Sherwood Partners達成交易意向,收購Kaiam公司PLC業(yè)務相關部分資產(chǎn)。這次交易對價為現(xiàn)金 550 萬美元,涉及資產(chǎn)為Kaiam英國公司名下的土地及工業(yè)房產(chǎn)、與 PLC 業(yè)務相關的設備、存貨、車間裝修和配套設施,以及Kaiam公司名下與 PLC 業(yè)務相關的專利等知識產(chǎn)權。
參考文獻
[1] KAIAM Corp.. MEMS-based levers and their use for alignment of optical elements. Euro Patent (2013).
[2] KAIAM Corp.. Micromechanically aligned optical assembly. US Patent (2018).
[3] ICCSZ. 博創(chuàng)科技550萬美元收購Kaiam英國PLC業(yè)務資產(chǎn). www.broadex-tech.com (2019).