ICC訊 據(jù)每日經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)道,19日上午九點(diǎn)整,中興通訊在位于深圳南山區(qū)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園的總部召開了2019年度股東大會(huì)。中興通訊董事長李自學(xué),總裁徐子陽等人出席會(huì)議。
徐子陽回應(yīng)了外界關(guān)注的5nm芯片進(jìn)程問題,“目前公司7nm芯片已實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn),而5nm芯片將在2021年推出。芯片方面,我們做了前端和后端的設(shè)計(jì),但在生產(chǎn)和制造方面,是依托全球合作伙伴分工生產(chǎn)。在關(guān)鍵芯片的核心競爭力方面,我們投入和很大的研發(fā)資源,在算法領(lǐng)域,我們有30年的積累,能確保帶寬發(fā)揮最佳效應(yīng)?!?
中興通訊在互動(dòng)平臺(tái)表示,公司具備芯片設(shè)計(jì)和開發(fā)能力,7nm芯片規(guī)模量產(chǎn),已在全球5G規(guī)模部署中實(shí)現(xiàn)商用,5nm芯片正在技術(shù)導(dǎo)入。
中興執(zhí)行副總裁、首席運(yùn)營官謝峻石表示,過去三年來,中興每年用于研發(fā)的資金高達(dá)121億元,但并未快速轉(zhuǎn)化成盈利,中興需更快速將技術(shù)領(lǐng)先轉(zhuǎn)化成市場(chǎng)領(lǐng)先,從而提升利潤水平,公司已在相應(yīng)調(diào)整。在重要的芯片供應(yīng)中,中興公司表示,在芯片研發(fā)設(shè)計(jì)能力上是全流程覆蓋的。不管是最早架構(gòu)設(shè)計(jì)、仿真、前端設(shè)計(jì)、后端物理實(shí)現(xiàn)、封測(cè)設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試和相應(yīng)芯片未來失效分析等,全生命周期都可以實(shí)現(xiàn)研發(fā)設(shè)計(jì)。這是行業(yè)中絕對(duì)領(lǐng)先的地位。