“缺芯少魂”一直都是國(guó)內(nèi)科技行業(yè)面臨的尷尬局面之一,為了解決我國(guó)在芯片方面的短板,在過(guò)去兩年時(shí)間里,中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的投資整整翻了一倍,達(dá)到了220億人民幣。
上海臨港1600億元造芯片
上月末,中國(guó)向上海新片區(qū)芯片制造項(xiàng)目投資了1600億,以建設(shè)“東方芯港”為契機(jī),構(gòu)建全品類、全產(chǎn)業(yè)鏈的國(guó)家集成電路綜合產(chǎn)業(yè)基地。統(tǒng)計(jì)表明,上海至少集中了超過(guò)四成的全國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè),成為國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)最集中、產(chǎn)業(yè)鏈最完整、綜合技術(shù)水平最高的地區(qū);產(chǎn)業(yè)鏈的完整程度,產(chǎn)業(yè)生態(tài)綜合技術(shù)水平在國(guó)內(nèi)最高。值得一提的是,中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體這兩大內(nèi)地芯片制造龍頭的總部均在上海,通過(guò)制造環(huán)節(jié),便可牽動(dòng)設(shè)計(jì)、材料、設(shè)備、封測(cè)等環(huán)節(jié)的發(fā)展。
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美國(guó)約2595億資金補(bǔ)助
為了進(jìn)一步遏制中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)追趕的勢(shì)頭,美國(guó)正在積極的推動(dòng)美國(guó)乃至全球的半導(dǎo)體廠商加大在美國(guó)本土的投資。繼6月10日提出的《為芯片生產(chǎn)創(chuàng)造有益的激勵(lì)措施法案》(CHIPS,The Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors)后,近日美國(guó)參議員又提出了另一項(xiàng)振興美國(guó)本土芯片產(chǎn)業(yè)的法案,即《2020美國(guó)晶圓代工法案》(AFA,The American Foundries Act Of 2020)。如果法案順利獲批,AFA將向美國(guó)各州芯片制造業(yè)投入共計(jì)250億美元資金的補(bǔ)貼;CHIPS法案旨在為政府芯片制造項(xiàng)目提供至少120億美元資助。由此可以看出美國(guó)政府對(duì)其在半導(dǎo)體芯片技術(shù)上的領(lǐng)先地位,以及重建國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重視程度和扶持力度。美國(guó)參議員Jim Risch在6月26日的新聞聲明中表示,雖然芯片產(chǎn)業(yè)始于美國(guó),但現(xiàn)在亞洲國(guó)家(尤其是中國(guó))正在大舉投資芯片制造領(lǐng)域,目前全球有78%的先進(jìn)芯片制造產(chǎn)能在亞洲。2019年中國(guó)的高端芯片制造能力首次超越北美,美國(guó)正面臨著生產(chǎn)落后的危機(jī)。他還表示:“隨著中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展,美國(guó)必須迅速加強(qiáng)半導(dǎo)體本土化生產(chǎn)并保持戰(zhàn)略競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。”預(yù)期AFA與CHIPS等法案將讓那些總部位于美國(guó)半導(dǎo)體制造商受惠最大,包括英特爾(Intel)、美光(Micron)、GlobalFoundries等。
AFA法案
AFA法案提出了五項(xiàng)振興美國(guó)本土芯片產(chǎn)業(yè)的措施,涉及250億美元資金。五大措施具體如下:支持商業(yè)微電子學(xué)項(xiàng)目,幫助微電子學(xué)“制造、封測(cè)、先進(jìn)研發(fā)設(shè)備的建設(shè)、擴(kuò)張、實(shí)現(xiàn)現(xiàn)代化”,合計(jì)金額150億美元。支持安全微電子學(xué)項(xiàng)目,主要用于建設(shè)安全微電子產(chǎn)品生產(chǎn)設(shè)備,合計(jì)金額50億美元。資助研發(fā),向美國(guó)DARPA電子學(xué)復(fù)興計(jì)劃、美國(guó)國(guó)家科學(xué)基金會(huì)、能源部等資助研發(fā),以確保美國(guó)在微電子領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位,金額涉及50億美元。國(guó)家微電子學(xué)研究計(jì)劃,法案規(guī)定成立一個(gè)科學(xué)技術(shù)委員會(huì)的小組委員會(huì),該小組委員會(huì)將每年編寫(xiě)一份報(bào)告,用于為下一代微電子學(xué)研究和技術(shù)提供指導(dǎo),加強(qiáng)美國(guó)國(guó)內(nèi)微電子學(xué)的勞動(dòng)力。安全措施。法案禁止中國(guó)政府擁有、控制或以其他方式施加影響的企業(yè)獲取資助。另外,AFA擬禁止任何由中國(guó)政府擁有、控制或以其他方式影響的公司獲得法律規(guī)定的補(bǔ)助資金。
CHIPS法案
CHIPS法案旨在資助五角大樓和其他美國(guó)政府機(jī)構(gòu)運(yùn)行的芯片制造項(xiàng)目,其中至少120億美元用于資助美國(guó)國(guó)防部旗下電子“復(fù)興”計(jì)劃。研發(fā)主要有八項(xiàng)措施,內(nèi)容如下:到2024年,為任何合格的半導(dǎo)體設(shè)備或半導(dǎo)體制造設(shè)施投資支出設(shè)立40%的可退款I(lǐng)TC(信用額度)。授權(quán)美國(guó)商務(wù)部建立一個(gè)100億美元的聯(lián)邦匹配計(jì)劃,把州和當(dāng)?shù)氐募?lì)措施與公司匹配起來(lái),以建立具備先進(jìn)生產(chǎn)能力的半導(dǎo)體代工廠。創(chuàng)建一個(gè)新的NIST半導(dǎo)體項(xiàng)目來(lái)支持美國(guó)的先進(jìn)制造業(yè)。該項(xiàng)目的資金將用于支持STEM勞動(dòng)力開(kāi)發(fā)、生態(tài)系統(tǒng)集群、美國(guó)5G領(lǐng)導(dǎo)能力和先進(jìn)組裝與測(cè)試。授權(quán)美國(guó)國(guó)防部資助半導(dǎo)體技術(shù)方面的項(xiàng)目、計(jì)劃和活動(dòng),具體包括研發(fā)、勞動(dòng)力培訓(xùn)、測(cè)試和評(píng)估。授權(quán)美國(guó)國(guó)防部指導(dǎo)一項(xiàng)計(jì)劃的實(shí)施,依據(jù)《國(guó)防生產(chǎn)法案》第三章規(guī)定的資金建設(shè)和提高國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)能力。要求商務(wù)部在90天內(nèi)完成一份報(bào)告,評(píng)估美國(guó)工業(yè)技術(shù)的能力。在10年內(nèi)建立一個(gè)7.5億美元的信托基金。在與外國(guó)政府合作伙伴達(dá)成協(xié)議后,美國(guó)建立一個(gè)聯(lián)合協(xié)會(huì),以促進(jìn)微電子相關(guān)政策的一致性、供應(yīng)鏈的透明度以及非市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)政策的更大一致性。指示總統(tǒng)通過(guò)國(guó)家科學(xué)技術(shù)委員會(huì)建立一個(gè)半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)小組委員會(huì),負(fù)責(zé)制定國(guó)家半導(dǎo)體研究策略。投資120億美元?jiǎng)?chuàng)造新的研發(fā)項(xiàng)目,確保美國(guó)在半導(dǎo)體技術(shù)和創(chuàng)新方面的領(lǐng)先地位。此前臺(tái)積電赴美建廠也是在美國(guó)撮合下進(jìn)行的,臺(tái)積電擁有世界上最先進(jìn)的5nm生產(chǎn)技術(shù),代工客戶從Apple到Xilinx。韓國(guó)三星公司正在與臺(tái)積電(TSMC)緊密競(jìng)爭(zhēng),以統(tǒng)治代工業(yè)務(wù)和世界領(lǐng)先的技術(shù)。商務(wù)部秘書(shū)Wilbur Ross表示:“ TSMC計(jì)劃在亞利桑那州建設(shè)一個(gè)價(jià)值120億美元的半導(dǎo)體設(shè)施,這再次表明特朗普總統(tǒng)的政策議程已導(dǎo)致美國(guó)制造業(yè)復(fù)興,并使美國(guó)成為世界上最具吸引力的投資地?!?