SEMI：預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體制造設(shè)備今年銷售額將到達(dá) 632 億美元

  ICC訊 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，電腦、智能手機(jī)、智能手表等各類電子設(shè)備，在消費(fèi)者日常生活中發(fā)揮的作用越來(lái)越大，更新?lián)Q代的速度也越來(lái)越快，對(duì)處理器、存儲(chǔ)芯片等各類半導(dǎo)體元器件的需求也常年居高不下，也拉升了半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷量。

  國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)日前就預(yù)計(jì)，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備今年的銷售額，將增至 632 億美元，較 2019 年的 596 億美元增加 36 億美元，同比增長(zhǎng) 6%。

  而在 2021 年，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)計(jì)半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷售額，將創(chuàng)下記錄，達(dá)到 700 億美元。

  國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)表示，半導(dǎo)體多個(gè)領(lǐng)域的設(shè)備支出，未來(lái)兩年會(huì)保持增長(zhǎng)勢(shì)頭，進(jìn)而推動(dòng)了半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額連續(xù)增長(zhǎng)，并在 2021 年創(chuàng)下新高。

  國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)計(jì)，晶圓廠的設(shè)備，包括晶圓加工、工廠設(shè)備、掩膜等方面設(shè)備的銷售額，今年預(yù)計(jì)增長(zhǎng) 5%，明年預(yù)計(jì)增長(zhǎng) 13%。在晶圓廠的設(shè)備支出中，芯片和邏輯設(shè)備的銷售額預(yù)計(jì)會(huì)占到一半，今明年也都會(huì)保持增長(zhǎng)。