亨通纖“專精特新” —8月11日上云解析高速網絡承載暨亨通光電2020線上發(fā)布會(三)重磅推出BendCom+超抗彎系列光纖、高帶寬抗彎數(shù)據光纖,以及激光器用高能量光纖。
近年來,亨通聚焦光纖的細分應用場景,不斷深挖光纖的應用潛力。面向5G通信、激光、傳感三大領域,為廣大客戶提供更加豐富的特種光纖品類和解決方案。除本次發(fā)布外,亨通還有一系列特纖產品頗具特色。
隨著新型光電子器件和光纖激光器的發(fā)展,基于摻鐿光纖的光纖激光器應用越來越廣泛,包括激光切割、激光焊接、激光鉆孔、激光雕刻及激光清洗等新領域。
亨通研發(fā)的DYDF-14/250摻鐿光纖,具有更高的功率輸出,低光子暗化效應和優(yōu)異的光束質量。并使用最新一代涂覆層技術,使光纖在極端環(huán)境下的工作和存儲具有更好的耐久性和可靠性??蓾M足光纖激光器高轉化效率的要求,是制造1μm波段高功率光纖激光器/放大器的理想選擇。
目前亨通已形成雙包層摻鐿光纖、無源器件匹配型光纖、大芯徑傳能光纖全系列激光光纖,產品應用覆蓋百瓦級脈沖激光器和千瓦級連續(xù)光纖激光器。
普通光纖在高溫環(huán)境下工作,極易發(fā)生熱老化和熱氧老化,降低了涂層對光纖的保護作用,最終可能導致光纖失效。耐高溫光纖的產生,順利解決了此種問題。亨通高溫系列光纖可在高溫環(huán)境下工作,耐溫級別分為150 ℃、200 ℃和300 ℃,對應型號分別為HTF-150、HTF-200 和HTF-300,可以滿足客戶對耐溫光纖的需求。
耐高溫光纖市場提出有別于常規(guī)耐高溫光纖的需求。在耐溫300 ℃的同時,對光纖的直徑提出了更高的要求,即包層直徑小于125μm,此細直徑光纖與常規(guī)耐高溫光纖相比,直徑減少了13%,為成纜工序匹配設計提供了尺寸優(yōu)勢。
為達到在微小空間范圍內滿足使用要求的目的,客戶對于光纖直徑的需求呈現(xiàn)小直徑的趨勢,亨通已開發(fā)200μm和180μm光纖。光纖直徑微細化將是高密度光纜應用的主要發(fā)展趨勢。
亨通研發(fā)的新型高亮度照明光纖具有優(yōu)異的藍光波段傳輸效率,傳輸損耗比同行降低了35%以上,已應用于多種場景。
亨通打破原有照明光纖的結構限制和材質限制,通過對光纖波導結構的優(yōu)化設計,使纖芯光傳輸面積提高了60%,極大地提升了光源的入纖耦合能力。同時通過制備工藝的改進,大幅降低光纖的藍光傳輸損耗,光傳輸距離從幾十米提升到數(shù)百米,為客戶在長距離、分布式照明提供了最為關鍵的傳輸介質,并有效降低了整個系統(tǒng)的成本。
光纖照明系統(tǒng)采用“電光分離”的設計思路,電光源可以放置在遠離被照明的安全區(qū)域,供電系統(tǒng)與被照明物體有效隔離,達到本征安全的照明要求,具有廣泛的用途。