臺(tái)積電公開2nm最新進(jìn)度

  ICC訊  據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，在臺(tái)積電今日舉行的線上技術(shù)論壇上，資深副總經(jīng)理秦永沛首度正式宣布，已啟動(dòng)研發(fā)的2nm制程據(jù)點(diǎn)將落腳新竹寶山，現(xiàn)已取得土地，此外，鄰近的研發(fā)中心也將在2021年完工啟用，將投入2nm及以下制程研發(fā)。

  針對(duì)目前及未來制程推進(jìn)現(xiàn)況，總裁魏哲家表示，7nm的客戶產(chǎn)品采用率持續(xù)強(qiáng)勁，臺(tái)積電已出貨超過10億個(gè)7nm晶片，用于最新的5G設(shè)備和基礎(chǔ)建設(shè)以及AI和HPC應(yīng)用當(dāng)中，此外，臺(tái)積電也是第一家將EUV技術(shù)用于7nm世代商業(yè)化生產(chǎn)的晶圓代工廠。

  5nm部分也開始量產(chǎn)，目前臺(tái)積電正全力提高N5制程的量產(chǎn)能力。臺(tái)積電計(jì)劃在2021年推出N5的加強(qiáng)版N5P，與N5相比，將帶來5%的額外速度提升和10%的功率提升。

  此外，4nm預(yù)計(jì)于2021年第4季開始試產(chǎn)，目標(biāo)2022年量產(chǎn)。3nm的試產(chǎn)預(yù)計(jì)于2021年開始，目標(biāo)量產(chǎn)時(shí)間是2022年下半年。