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凝芯聚力,共謀大計!宏展科技應(yīng)邀參加IC China2020

摘要:宏展科技應(yīng)邀參加IC China2020第三屆全球IC企業(yè)家大會暨第十八屆中國國際半導(dǎo)體博覽會 展出產(chǎn)品:高低溫試驗箱 快速溫度循環(huán)試驗箱 冷熱沖擊試驗箱 法國Dragon捷龍溫度沖擊系統(tǒng) ThermoStream熱流儀

    宏展科技應(yīng)邀參加IC China2020第三屆全球IC企業(yè)家大會暨第十八屆中國國際半導(dǎo)體博覽會

    展出產(chǎn)品:高低溫試驗箱 快速溫度循環(huán)試驗箱 冷熱沖擊試驗箱 法國Dragon捷龍溫度沖擊系統(tǒng) ThermoStream熱流儀

    展位號:E4-135

    時間:2020年10月14-16日

    地點:中國上海新國際博覽中心

    主題:開放發(fā)展 合作共贏

    凝芯聚力 共謀大計

   集成電路產(chǎn)業(yè)是基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),中國已經(jīng)連續(xù)多年成為全球集成電路*大市場,中國集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)融入全球集成電路產(chǎn)業(yè)價值鏈、供應(yīng)鏈、**鏈。

    隨著5G時代的到來,5G在工業(yè)、農(nóng)業(yè)、交通、醫(yī)療、文化、智慧城市等領(lǐng)域的應(yīng)用,催生出巨大的新市場、新業(yè)態(tài),為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了廣闊的**發(fā)展空間。在成功舉辦兩屆全球IC企業(yè)家大會暨中國國際半導(dǎo)體博覽會(ICChina)的基礎(chǔ)上,在工業(yè)和信息化部、上海市人民政府指導(dǎo)下,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院、上海市經(jīng)濟和信息化委員會聯(lián)合主辦第三屆全球IC企業(yè)家大會暨第十八屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(IC China2020)。

    本次大會暨博覽會的主題是“開放發(fā)展合作共贏—5G時代芯動能”,旨在進一步加強5G時代全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作,探討全球集成電路產(chǎn)業(yè)的**與發(fā)展,展示全球集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)與成果,推動全球集成電路產(chǎn)業(yè)可持續(xù)、高質(zhì)量發(fā)展。本次大會暨博覽會同期還將舉辦中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會30周年系列活動。
    展區(qū)規(guī)劃

    優(yōu)異芯片展區(qū)  

    半導(dǎo)體設(shè)計展區(qū)  

    半導(dǎo)體制造、封測展區(qū)  

    半導(dǎo)體分立器件展區(qū)  

    半導(dǎo)體設(shè)備材料展區(qū)  

    半導(dǎo)體**應(yīng)用展區(qū)

    展品范圍

    存儲器、CPU、MCU、模擬電路,IC設(shè)計工具等;半導(dǎo)體制造工藝、半導(dǎo)體封裝工藝與測試技術(shù)等;功率器件、傳感器件、光電器件、MEMS等;半導(dǎo)體設(shè)備材料展區(qū):半導(dǎo)體晶圓設(shè)備、半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、IC測試儀器、單晶硅、硅片、化合物半導(dǎo)體材料等;物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子、智慧城市、智能終端、健康醫(yī)療、工業(yè)應(yīng)用等。

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