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華為輪值董事長郭平:一旦獲得許可,華為手機愿意使用高通芯片生產(chǎn)

摘要:9月23日的華為全聯(lián)接大會2020上,華為輪值董事長郭平等高管接受媒體采訪時表示,一旦獲得許可,華為愿意使用高通芯片生產(chǎn)手機。據(jù)悉高通正在向美國政府申請許可。

 ICC訊 9月23日的華為全聯(lián)接大會2020上,華為輪值董事長郭平等高管接受媒體采訪時表示,一旦獲得許可,華為愿意使用高通芯片生產(chǎn)手機。

  華為是否會在旗艦手機上使用高通芯片?郭平表示,高通一直是華為重要的合作伙伴,過去十幾年華為一直在采購高通芯片。據(jù)悉高通正在向美國政府申請許可,如果可以,很樂意用高通芯片生產(chǎn)華為手機。

  華為是否會投資芯片制造領域?郭平回應稱,華為有很強的芯片設計能力,樂意幫助芯片供應鏈增強設計、制造、材料等方面能力,“幫助他們就是幫助華為自己”,郭平說。

  此前華為表示,目前 To B 業(yè)務(基站等)芯片的儲備還比較充分,手機芯片還在積極尋找辦法當中。希望美國政府希望重新考慮政策,如果允許,華為還會愿意采購美國芯片,堅持全球化供應鏈。

  郭平此前演講中表示,華為現(xiàn)在遭遇很大的困難。持續(xù)的打壓,給我們的經(jīng)營帶來了很大的壓力,求生存是我們的主線。大仲馬曾經(jīng)說過:“人類的全部智慧都包含在這兩個詞中:等待和希望。”我們看到ICT產(chǎn)業(yè)正面臨巨大的發(fā)展機會,政府和企業(yè)全面進入數(shù)字化和智能化。華為希望能和伙伴一起開創(chuàng)新篇章。

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