米芯科技高速產(chǎn)品亮相光博會 打造國產(chǎn)芯片中堅力量

  ICC訊 2020年9月9-11日，CIOE中國光博會期間，光纖通訊產(chǎn)業(yè)鏈匯聚一堂，國內(nèi)外廠商展示各自先進產(chǎn)品和解決方案。在光通訊國產(chǎn)化趨勢下，眾多中國光通信器件、芯片代表企業(yè)推出眾多先進產(chǎn)品，以我國高速光模塊電芯片提供商杭州米芯科技有限公司(簡稱米芯科技，Minisilicon)為代表，其多款芯片成功送樣及在研，致力于打造國產(chǎn)芯片的中堅力量。

  據(jù)訊石了解，2017年米芯科技在杭州成立，并在上海張江和美國硅谷設(shè)有研發(fā)設(shè)計團隊。僅成立兩年多時間，米芯科技便推出多款優(yōu)秀高速光模塊收發(fā)芯片，產(chǎn)品組合亮相光博會，攜手光通信產(chǎn)業(yè)鏈和客戶展開交流合作。

  米芯科技總經(jīng)理羅剛博士表示向訊石表示，米芯科技是一群海歸芯片設(shè)計專家和本土市場運營，后端工程師組成。核心管理團隊成員專注于光通訊芯片，數(shù)通芯片領(lǐng)域，擁有二十多年的研發(fā)設(shè)計經(jīng)驗，熟悉各種特種工藝，市場應(yīng)用經(jīng)驗豐富，并擁有豐富的人脈資源，對國內(nèi)外市場以及上下游產(chǎn)業(yè)鏈有著深度了解。

  當(dāng)前，光通訊產(chǎn)業(yè)鏈正在進行國產(chǎn)化升級，補全光通信芯片短板。面向光纖通訊市場，米芯科技針對PON光接入網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心和5G前傳三大應(yīng)用領(lǐng)域，成功推出 TIA/LA/CDR/Driver等芯片產(chǎn)品，部分產(chǎn)品經(jīng)受了光通訊客戶的測試并獲得高度評價。

  在PON光接入網(wǎng)領(lǐng)域，米芯科技推出多款局端和客戶端光模塊電芯片產(chǎn)品，局端產(chǎn)品包括突發(fā)接收10G EPON TIA/LA芯片和XGS-PON TIA/LA芯片四款產(chǎn)品。同時，公司正在研發(fā)EML Driver(帶CDR)芯片，該產(chǎn)品預(yù)計將在今年12月正式送樣。針對ONU端應(yīng)用，米芯科技推出一款10G APD TIA芯片，其具有優(yōu)秀的抗Wifi和靈敏度性能，并擁有相比同類產(chǎn)品更小的體積，在該細分領(lǐng)域是領(lǐng)先市面上國際同類產(chǎn)品的先進芯片。

  在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，米芯科技推出涵蓋5款芯片的產(chǎn)品組合，其中三款是單路多模收發(fā)二合一(集成2顆CDR)TIA+Driver，以及發(fā)射端Vcsel Driver(集成一顆CDR)和接收端TIA(集成一顆CDR)，三款芯片皆完成客戶測試驗證。在更高速100G方面，米芯科技研發(fā)的4x25G TIA產(chǎn)品正在測試過程，可以作為樣品提供給客戶測試，目前已向海信、光迅、華工等光模塊大廠送樣。另一款產(chǎn)品是單路112G PAM4 TIA，經(jīng)過幾家客戶測試后，反應(yīng)性能表現(xiàn)優(yōu)秀。四路的112G PAM4 TIA已經(jīng)交由Foundry流片，預(yù)計12月完成樣品回流。

  在5G前傳領(lǐng)域，米芯科技提供25G TIA和25G DML光模塊Combo芯片(含CDR)，其中25G TIA已經(jīng)完成送樣，25G DML光模塊Combo芯片也將在10月啟動送樣。

  本次光博會，米芯科技還展示其MCU產(chǎn)品，目的是提供客戶一個完整的10G光模塊IC產(chǎn)品服務(wù)，2020年是米芯科技多款產(chǎn)品送樣轉(zhuǎn)產(chǎn)階段，目前已經(jīng)收到部分客戶訂單，將給公司業(yè)界帶來顯著提升。

  隨著5G、數(shù)據(jù)中心等新基建發(fā)展，以及10G PON持續(xù)升級，預(yù)計明年將迎來爆發(fā)性市場行情。憑借市場機遇風(fēng)口，米芯科技將致力于成為成為光通信應(yīng)用領(lǐng)域多元全面的產(chǎn)品供應(yīng)商，并成為國產(chǎn)芯片的中堅力量。