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紫光同創(chuàng):28nm級(jí)FPGA芯片預(yù)計(jì)2020年推出樣片

摘要:近日,紫光同創(chuàng)在接受天風(fēng)證券調(diào)研時(shí)對(duì)外表示,公司FPGA產(chǎn)品已經(jīng)應(yīng)用于通信領(lǐng)域,主要應(yīng)用場(chǎng)景有2G語音城際分組傳送網(wǎng)、4G接入/傳送應(yīng)用、剛剛進(jìn)入到一些5G電路板等。

 ICC訊 近日,紫光同創(chuàng)在接受天風(fēng)證券調(diào)研時(shí)對(duì)外表示,公司FPGA產(chǎn)品已經(jīng)應(yīng)用于通信領(lǐng)域,主要應(yīng)用場(chǎng)景有2G語音城際分組傳送網(wǎng)、4G接入/傳送應(yīng)用、剛剛進(jìn)入到一些5G電路板等。

  目前,其正在研發(fā)28nm、40nm系列新產(chǎn)品,并且開始預(yù)研規(guī)劃上億門級(jí)別的16nm芯片,將會(huì)在未來陸續(xù)運(yùn)用到5G甚至是6G當(dāng)中。

  對(duì)于數(shù)據(jù)中心方面的應(yīng)用,由于其屬于高性能計(jì)算的范疇,對(duì)芯片的要求也極高,一般在16nm往下的工藝左右。對(duì)此,紫光同創(chuàng)也已經(jīng)對(duì)16nm的器件做了規(guī)劃,預(yù)計(jì)將在三年內(nèi)推出樣品。

  而對(duì)于可類比賽靈思7nm芯片的高端產(chǎn)品,紫光同創(chuàng)表示,由于投入成本太高,公司并未做具體規(guī)劃。

  據(jù)了解,其針對(duì)通信市場(chǎng)推出的28nm級(jí)的芯片預(yù)計(jì)在2020年推出樣片;對(duì)于SoC有一定規(guī)劃,但進(jìn)程不算太快,預(yù)計(jì)2021-2022年將會(huì)推出樣片,主要針對(duì)視頻處理、人工智能相關(guān)、工業(yè)控制等需求量較大的領(lǐng)域。

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