英特爾新任CEO：7納米項目正在恢復，但仍可能擴大芯片制造外包

  ICC訊 1月22日上午消息，據(jù)報道，英特爾即將上任的CEO帕特·蓋爾辛格(Pat Gelsinger)周四在財報電話會議上表示，7 納米芯片制造工藝將被用于 2023 年銷售的芯片。此前，英特爾的 7 納米工藝遭遇了一系列問題。

  不過蓋爾辛格同時表示，英特爾仍可能將更多的芯片生產(chǎn)外包給外部代工廠去完成。

  蓋爾辛格在第四季度財報電話會議上透露了這些信息。去年第四季度也是英特爾由 CEO 鮑勃 · 斯旺(Bob Swan)帶領的最后一個完整季度。蓋爾辛格將于 2 月 15 日從斯旺手中接過英特爾 CEO 一職。

  英特爾股價周四收盤上漲 6.46%。由于 PC 市場表現(xiàn)強勁，該公司報告的第四季度營收和利潤數(shù)據(jù)超過分析師預期，也超過公司此前給出的展望。不過英特爾在美國股市收盤前幾分鐘公布了財報詳情，導致了隨后的股價回落。

  英特爾第四季度財報要點包括：

  - 調整后每股收益 1.52 美元，好于 Refinitiv 統(tǒng)計的分析師平均預期 1.10 美元。

  - 營收為 200 億美元，好于分析師平均預期的 174.9 億美元。

  - 展望：第一季度營收預計為 186 億美元，每股收益 1.03 美元。

  蓋爾辛格表示：“我對 7 納米項目的恢復和進展感到高興。我相信，我們 2023 年的大部分產(chǎn)品將會在內部制造。與此同時，考慮到產(chǎn)品組合的廣度，我們也很可能在某些產(chǎn)品技術上擴大對外部芯片代工廠的使用?！?

  7 納米工藝陷入困境此前給英特爾帶來了一系列問題。在 7 納米工藝上，英特爾還在追趕亞洲的芯片制造商。歷史上，英特爾同時從事芯片設計和制造，但 AMD 這樣的競爭對手目前更多地專注于芯片設計，同時將芯片制造外包給代工廠。

  英特爾最新的芯片采用了 14 納米或 10 納米工藝，而臺積電和三星等芯片代工廠目前采用 5 納米工藝。更精細的制造工藝可以在單位面積上容納更多晶體管，從而提高效率，帶來性能更強大的處理器。

  去年 12 月，激進投資者、對沖基金 Third Point 的 CEO 丹尼爾 · 勒布(Dan Loeb)在致英特爾董事會的郵件中表示，落后于競爭對手已成為英特爾最嚴重的弱點。他指出，英特爾目前落后于亞洲芯片制造商，并敦促英特爾董事會對公司進行多方面的改革，包括考慮將芯片制造外包，以及剝離部分業(yè)務，例如收購而來的業(yè)務。

  英特爾的客戶，例如蘋果、亞馬遜和微軟，正在開發(fā)自己的處理器，或制定了自主開發(fā)處理器的計劃。

  蓋爾辛格此前擔任 VMWare 的 CEO。他具備技術背景，且職業(yè)生涯開始于英特爾。預計他將推動英特爾在芯片制造方面的競爭力。英特爾表示，第四季度已開始量產(chǎn) 10 納米芯片，而本季度將進一步擴大產(chǎn)能。