讓硅發(fā)光強度提高超十倍！MIT實現(xiàn)全硅基芯片間高速光通信

  讓硅發(fā)光強度提高超十倍！MIT實現(xiàn)全硅基芯片間高速光通信

  當晶體管小到無法再縮小、單位面積電子芯片的性能難再提升，當摩爾定律失效將成事實，人們不再執(zhí)著于單純提升電子芯片的時鐘速度和傳輸帶寬，轉而嘗試將光與電的優(yōu)勢結合起來，以期收獲 1+1>2 的效果。

  作為一種使用最為廣泛的半導體材料，硅在微電子、傳感和光伏領域幾近全能，從手機、電腦里最基礎的 CPU、GPU、內(nèi)存閃存，到絕大多數(shù)消費電子產(chǎn)品的攝像感光元件，再到新能源領域舉足輕重的光伏電池等都被它所壟斷。但硅唯獨欠缺獨立發(fā)光能力，這致使光電半導體器件只能用其他材料替代。如幾乎所有的 LED 固態(tài)照明裝備、LCD 顯示屏的背光、及代表未來平面顯示技術的 micro-LED 陣列，均是基于 III-V 族半導體的氮化鎵。

(來源：Pixabay)

  III-V 族材料發(fā)光性能一流，但由于材料與制造工藝的巨大差異，將 III-V 族材料制成的 LED 或者微型半導體激光器和硅基芯片結合到一起需要非常多額外的工序、封裝以及互聯(lián)方案，這大大增加了芯片或者模塊的制造成本，降低了集成度和可靠性，且增加了數(shù)據(jù)延遲。

  近期，在提高硅的電致發(fā)光亮度與速度以及在商用微電子芯片內(nèi)部直接實現(xiàn)全硅基光電融合上，麻省理工學院 RLE 實驗室 (the Research Laboratory of Electronics) 博士生薛今聯(lián)合半導體廠商格羅方德的合作研究人員取得突破性進展，為微電子芯片光互連、短距高速光通信以及高度集成的光學傳感與探測提供了全新的可能性。

  他們設計了一種微米級大小正向偏置全硅基 LED，在完全集成于 55 納米制程商用 CMOS 微電子芯片(無任何實驗室處理)的基礎上實現(xiàn)了低電壓、高速高亮的近紅外發(fā)光，其發(fā)光強度和調(diào)制解調(diào)速度可同時達到此前類似器件實驗室記錄的十倍以上。

圖|硅基 micro-LED 集成在 55BCDL CMOS 上

  此外，他們還嘗試了將該 micro-LED 和另外單獨開發(fā)的單光子雪崩二極管以及其他微電子器件全部集成于單塊硅芯片，并首次概念性演示了基于光纖傳輸?shù)娜?A href="http://m.3xchallenge.com/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e7%a1%85&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">硅基芯片到芯片的高速光通信。該項研究在 2020 年 12 月的 IEDM(International Electron Devices Meeting，即 IEEE 國際電子器件大會)會議上進行了介紹，并在 IEEE Transactions on Electron Devices 上進一步發(fā)表。

  在薛今看來，硅作為一種最重要的半導體在發(fā)光能力上的缺陷 “就像一張接近完美的拼圖少了一塊，而且是非常重要的一塊?！?為使這張拼圖完整呈現(xiàn)，薛今大概從 2 年前正式踏上 “缺失拼圖的搜尋之路”，他相信這塊拼圖的去向是有跡可循的。因為，“硅具有優(yōu)異的感光性質，單純從熱力學可逆性的角度上來說，獲得類似的發(fā)光性能并非絕無可能?！?

  通常條件下硅幾乎無法發(fā)光，那就創(chuàng)造特殊條件讓它發(fā)光

  在出發(fā) “搜圖” 之前，薛今像眾多研究者一樣對 “硅發(fā)光能力出逃” 的可能路線做了充分研究，探索它出逃的原因、分析它可能去的地點等。

  其實，早在二十世紀八十年代末期，研究人員就已經(jīng)預測到了硅基發(fā)光器件的巨大潛力，并提出了全硅基光電融合的設想。在那之后的二三十年里，全世界掀起了一股開發(fā)硅基 LED 甚至硅基激光器的熱潮。為克服硅的間接帶隙這一本源性質，研究人員提出了納米晶體量子約束、錫鍺合金改變能帶結構、參雜稀土元素、制造特殊缺陷的能級躍遷直接改變晶體結構、利用雪崩效應發(fā)光等方案，但每種方案在帶來一方面進步的同時都在另一方面存在難以克服的障礙。以至于迄今為止高效、高亮的硅基發(fā)光器件都未能實現(xiàn)。

  薛今在他的研究過程中發(fā)現(xiàn)，業(yè)內(nèi)此前的研究過于強調(diào)直接從硅的間接帶隙性質進行突破，而忽略了其他的策略 —— 如繞開間接帶隙性質這一障礙轉而去控制其他限制電致發(fā)光的本質因素。

  他告訴 DeepTech：“半導體發(fā)光現(xiàn)象的本質其實是內(nèi)部各種載流子復合機制的競爭。這好比一條注入了電子的主水管分岔成好幾條支路，其中只有一條支路通向發(fā)光，而其余的都是發(fā)熱。既然間接帶隙這一固有性質使得硅的發(fā)光道路特別崎嶇難走，那就想辦法掐斷其他所有讓他不發(fā)光的道路。譬如，減少載流子在不理想的材料表面復合并產(chǎn)生聲子(發(fā)熱)的可能性?！?

  所以，為了實現(xiàn)硅的高發(fā)光率，薛今利用新的器件設計方案把載流子引入、并約束在高質量介面內(nèi)部，最大程度上抑制載流子復合成聲子發(fā)熱的可能性，為硅營造了一個電子直達其 “內(nèi)心世界” 的 “專屬通道”。

圖|直徑 4 微米的 CMOS LED 的顯微照片，左(斷電狀態(tài)下)右(通電狀態(tài)下)，用普通的 CMOS 相機拍攝所得

  經(jīng)過實驗表明，在室溫環(huán)境下薛今設計的硅基 LED 在 2.5 伏特以下，芯片外部發(fā)光強度可以穩(wěn)定達到 40mW/c㎡以上。這一亮度已遠超過一般手機屏幕或者家用顯示器電視的最大亮度。這種更高的發(fā)光性能將有助于硅在微電子領域的光通信、光傳感等方面發(fā)揮優(yōu)勢。

圖|各種硅 LED 的發(fā)射強度與工作正向電壓的關系(4 微米直徑 LED 的強度與偏置電壓的關系)

  并且，在未來微電子和光電器件趨小的發(fā)展走勢下，薛今說，微型硅基 LED 將展現(xiàn)出更大的優(yōu)勢。

  他在研究中發(fā)現(xiàn)，所有微型半導體發(fā)光器件的效率均正相關于核心載流子復合區(qū)域的體積與表面積的比值，且同時正相關于該區(qū)域的介面表面性質。簡單來說，就是無論哪一種半導體所制成的發(fā)光器件，體積越小則效率必然越低，另外材料的介面性質不佳也會使效率成倍變差。

  最近的研究表明，III-V 族半導體在縮小到一微米及以下時，幾乎變得和硅一樣難以在常溫下電致發(fā)光。薛今說，“III-V 族半導體的介面性質很難處理好，只不過現(xiàn)有的發(fā)光器件體積都很大，基本都是毫米級別，問題尚未顯現(xiàn)。但若未來順應高度集成化的需求將器件進一步微型化，這一缺陷就會越發(fā)凸顯。然而，對于硅來說，器件越小相當于其他半導體的優(yōu)勢就越大。因為，一些特殊制備的氧化硅、氮化硅介面的表面性質遠遠好于其他半導體，若對這一性質利用得當?shù)脑?約束載流子復合)硅基微型發(fā)光器件將扳回一城?！?

  將為光電集成應用帶來全新解決思路

  受限于硅幾近于無的發(fā)光能力，目前使用的 LED 以及半導體激光器多基于 III-V 族元素，這在許多依賴于硅的高度集成解決方案里(譬如硅基光子集成回路、主動光電傳感器等)屬于無可奈何的 “妥協(xié)”。

  而把可單獨自調(diào)制的硅基微型發(fā)光器件陣列直接集成到傳統(tǒng)的數(shù)字 / 模擬 / 感光芯片上，不再需要額外 “粘貼” 任何 III-V 族半導體或者參雜稀土元素，不同材料帶來的問題也就不再存在，這將為未來的光電集成應用帶來全新的解決思路。

  其中一個重要應用是光互連。目前微電子芯片計算架構的速度瓶頸其實主要是芯片之間以及內(nèi)部基于電子的信息傳輸速度，而非時鐘頻率。受限于能耗和發(fā)熱等因素，現(xiàn)在使用金屬互連的通信帶寬(如 CPU 與內(nèi)存之間、GPU 與顯存之間)很難超過 1Tbps，學界和前沿業(yè)界認為光互連(optical interconnect)將會取而代之，并帶來一場計算架構的全新革命。目前，基于這一理念設計的高速光通訊模塊已經(jīng)在谷歌等大型數(shù)據(jù)中心得到應用，Intel 等傳統(tǒng)半導體廠商在這一技術上也有布局。

  但目前的光互連、光計算解決方案仍采用獨立的 III-V 族半導體激光器，作為光源進行外部調(diào)制。當作為最理想的集成光源 —— 自調(diào)制微型硅基發(fā)光器件加入，將有可能改變這一格局。

  “設想一塊類似于 CMOS 感光器件的大型硅基光源陣列，完全集成于模擬驅動模塊和邏輯處理模塊，并且無需外部調(diào)制，這將使得光互連的通信帶寬或是光子計算的并行速度輕松提高成百數(shù)千倍，同時降低功耗并縮小芯片面積。這對將來的高性能計算架構有很大意義。另一方面，與商用 CMOS 微電子制程的高度集成將使其有機會走入千家萬戶，而非永遠停留在科研上”，當然，薛今也表示，前景可觀，但要達到這一程度的系統(tǒng)集成還有很多工作要做。

  對此，薛今及其合作者也進行了嘗試，他們將全新設計的 micro-LED 和另外開發(fā)的單光子雪崩二極管以及其他微電子器件全部集成于單塊商用硅芯片，并首次概念性地演示了基于光纖傳輸?shù)娜?A href="http://m.3xchallenge.com/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e7%a1%85&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">硅基芯片到芯片的高速光通信。在初步驗證中達到單個硅基 micro-LED 的調(diào)制解調(diào)速度達到了 250MHz，芯片間單信道光通信為 10MHz。薛今也強調(diào)，這一速度仍受限于實驗室測試設備，而非器件本身的瓶頸。

圖|信息傳輸測試

  此外值得注意的一點是，這一硅基芯片間高速光互連的首次演示同樣是在目前業(yè)界成熟投產(chǎn)的微電子芯片制程(55 納米)上完成，這表明，他們的設計方案達到的效果并非苛刻實驗條件下產(chǎn)生的效果，是離實際應用更近的現(xiàn)實解決思路。

  也就是說，硅的發(fā)光能力提高后，COMS LED 的集成將不再需要額外制作的高昂成本，到那時硅光技術將可以用在更多方面。

  薛今舉例說道，比如現(xiàn)在最新的 iPhone 里面只有價格最高的機型中采用了激光雷達技術(Lidar)。這就是因為目前激光雷達中光源陣列的發(fā)光元件是 III-V 族半導體砷化鎵，而其他驅動芯片、感光陣列等都是硅，把不同材料封裝在一起的成本正是激光雷達成本高昂的原因。這也使得目前該模塊體積較大，而且受限于光源陣列的大小，精度也一般。

  而當發(fā)光元件也是硅的時候，光源陣列、感光陣列、驅動和邏輯處理直接集成在一起，便可以省去昂貴的封裝成本。更為重要的是，將可以在更小的模塊體積下達到更高的分辨率和精度。到那時，不僅 iPhone 所有機型都可以用激光雷達，甚至所有的智能家電都可以使用這一技術。

  在薛今的本次成果中，硅基發(fā)光的性能雖比以往有了長足進步，但尚不足以挑戰(zhàn)業(yè)已成熟的 III-V 族半導體。不過，薛今及其合作者表示，他們已通過進一步實驗表明，未來微型化的硅基半導體發(fā)光器件將有可能達到甚至超過現(xiàn)有 III-V 族半導體器件在類似條件下的性能。

  從興趣和不解出發(fā)，探究阻礙硅發(fā)光的秘密

  說到對硅在發(fā)光方向上的研究，薛今說 “這是很自然的事情”。

圖|薛今(來源：受訪者提供)

  他出生于江蘇常州，曾就讀于江蘇常州高級中學。高二時他獲得了新加坡政府獎學金，并赴新完成了本科學業(yè)。

  2012 年，薛今獲得南洋理工大學電氣與電子工程學士學位，并取得新加坡最高的國家科學獎學金，次年前往 MIT 電子工程與電腦科學系攻讀碩士和博士。今年春天即將畢業(yè)。

  從本科最開始接觸光纖激光、到在 MIT 研究光電半導體器件，他的研究方向就是他的興趣所在。

  在 MIT 最初幾年，他提出了氮化鎵(GaN)半導體發(fā)光效率超過 100% 的可能性(即直接從空氣中吸熱發(fā)光)，并嘗試為光電半導體器件構建一個基于熱力學和統(tǒng)計力學的理論框架，希望從不同視角帶來全新的認知。由此便延伸到硅的發(fā)光上，就像前文提到的，“(根據(jù)熱力學的可逆性)硅是一個很好的光的探測器，它既然可以很好地吸收光，為什么不能發(fā)出光?” 這一好奇開始，薛今從硅基光電結合領域的研究出發(fā)，一步一步探究阻礙硅發(fā)光背后的原因。

  現(xiàn)在，薛今已經(jīng)用他的方法解決了自己的疑問，也在全硅基集成發(fā)光上做好了規(guī)劃。

  接下來，他將進一步探索集成光學腔以實現(xiàn)微型硅基激光器的可能性，以及硅光子系統(tǒng)集成的驗證，希望硅能夠發(fā)出更亮的光、達到更高的效率，實現(xiàn)芯片之間甚至內(nèi)部更高速的信息傳輸，應用在實際中如面部識別將更快速、更精準等。

       原創(chuàng)： 趙欣