華為哈勃投資芯片創(chuàng)業(yè)公司以重建其供應(yīng)鏈

  ICC訊 (編譯:Anton)據(jù)Light Reading報道，華為哈勃已投資幾十家中國芯片初創(chuàng)企業(yè)，并計劃開設(shè)其首個晶圓廠，于2022年開始分階段投產(chǎn)，試圖重建其供應(yīng)鏈。

  根據(jù)《財經(jīng)》雜志的深入調(diào)查，華為通過風(fēng)險投資部門哈勃科技投資有限公司的投資幾乎涵蓋了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的每一個環(huán)節(jié)，包括集成電路設(shè)計、電子設(shè)計自動化(EDA)軟件、封裝和測試以及材料。

  華為對中國的芯片初創(chuàng)企業(yè)寄予厚望，希望將其從美國制裁和芯片短缺中拯救出來。哈勃科技自三年前成立以來，已經(jīng)直接投資了38家公司，其中35家與芯片有關(guān)。

  知情人表示，這些投資選擇是出于科技而非金融原因，目的是建立一個可控的供應(yīng)鏈。

  在2019年成立哈勃科技之前，華為CEO任正非曾堅稱公司不會投資或與供應(yīng)商合作，以確保自由選擇現(xiàn)有的最佳技術(shù)，但隨著美國的制裁不得不改變。哈勃科技停止了對高端手機(jī)和高性能計算芯片的投資，這些是其芯片設(shè)計子公司海思的核心業(yè)務(wù)。

  科技博主Kevin Xu指出：“哈勃科技在中國尋找和投資可以成為華為供應(yīng)商和合作伙伴的公司，并把它們培養(yǎng)成世界級的質(zhì)量。這也是為什么華為把業(yè)務(wù)交給他們——沒有比成為華為供應(yīng)商更好的培養(yǎng)了”。

  《財經(jīng)》雜志說：“隨著華為建立起潛在的供應(yīng)鏈合作伙伴，哈勃的投資重點已數(shù)次轉(zhuǎn)移。在2019年底和2020年上半年，其目標(biāo)是材料和光電子芯片公司。在2020年下半年和2021年初，它轉(zhuǎn)向了EDA軟件。最近幾個月，哈勃科技的目標(biāo)是先進(jìn)設(shè)備。6月初，它在北京科益虹源光電技術(shù)有限公司投資8200萬元人民幣(1270萬美元)，該公司是光刻機(jī)光源系統(tǒng)的專家?！?

  就在兩周前，它投資了MaxOne，這是第一家能夠設(shè)計垂直探針卡的中國公司，也是 IC 封裝的必需品。除了建立自己的供應(yīng)鏈外，華為還加入了全國建設(shè)芯片工廠的熱潮。據(jù) Digitimes 報道華為預(yù)計將于2022年在武漢建立第一家晶圓廠，投資 18 億元人民幣(2.79 億美元)，初步用于生產(chǎn)光通信芯片和模塊。

  華為不能孤軍奮戰(zhàn)，這正是其投資對象的切入點。華為希望，在未來三到五年內(nèi)，其所投資的公司能夠支撐其整個生產(chǎn)線。