歐盟成立半導體、云端/邊緣運算產業(yè)聯(lián)盟

  ICC訊 日前歐盟執(zhí)委會(European Commission)宣布設立兩個產業(yè)聯(lián)盟，包含處理器和半導體技術聯(lián)盟(Alliance for Processors and Semiconductor Technologies)，以及歐洲產業(yè)資料、邊緣和云端運算聯(lián)盟(European Alliance for Industrial Data, Edge and Cloud)。新的產業(yè)聯(lián)盟成立，將會提升次世代的微晶片與工業(yè)云端/邊緣運算的技術，并結合商業(yè)、各國代表、學界、使用者與研究/技術組織的力量，助力歐盟強化其數(shù)位基礎建設、產品、服務。

  聯(lián)盟在2020年10月，基于27個會員國的意愿，決定共同促進次世代云端與邊緣，應用在公眾與私人場域的技術。在聯(lián)合聲明中，簽署國同意合作，共同在歐洲布建彈性且具有競爭力的云端基礎設施與服務。內部市場專員Thierry Breton表示，這兩個聯(lián)盟將會制定未來的技術藍圖，并在歐洲部署次世代從云端到邊緣及先進半導體的數(shù)據處理技術。歐洲產業(yè)資料、邊緣和云端運算聯(lián)盟以發(fā)展高能源效益，且高度安全的歐洲工業(yè)云端為主要目標，這些云端不允許第三方國家控制或存取。處理器和半導體技術聯(lián)盟則會透過協(xié)助歐洲擁有半導體設計與生產能力，確保技術達到可以生產2nm或以下的晶片，來平衡全球的半導體供應鏈。