IFOC 2021時光人物 | 華工正源總經理胡長飛

  ICC訊 2021年9月14-15日，第20屆訊石光纖通訊市場暨技術專題研討會(簡稱“訊石研討會”，“IFOC 2021”)將在深圳·寶安·國際會展中心希爾頓酒店隆重舉行。屆時，來自運營商、設備商、網絡服務商、光模塊器件企業(yè)、芯片等領域的全球知名講師團隊將圍繞七大專題展開深入探討，熱點全覆蓋，解析新未來。

  時光如梭，歲月如歌。值此訊石二十周年之際，IFOC 2021為光通信行業(yè)意見領袖及代表人物開辟新的記錄篇章，展現奪目風采。本篇文章采訪華工正源總經理胡長飛，從專業(yè)角度回答市場關注的問題。

  個人簡介

  胡長飛，2003年6月畢業(yè)于武漢大學，7月入職華工正源。電子信息工程專業(yè)。高級工程師，中共黨員。

  18載光陰，胡長飛先后歷任華工正源研發(fā)部經理、技術中心總工程師、智能終端事業(yè)部總經理，華工正源總經理、下一代互連網接入系統(tǒng)國家工程實驗室華工正源聯合實驗室負責人等職務。從技術走向管理，始于研發(fā)，精于創(chuàng)新，敢于挑戰(zhàn)重大技術難題并取得顯著的成績。在胡長飛的帶領下，華工正源躋身全球十大光模塊廠商行列，全球市場份額由2%提升至5.8%;近三年銷售規(guī)模保持年均30%復合增長;實現了正源跨越式發(fā)展。

  2003年至今，胡長飛在擔任研發(fā)項目總負責人期間，先后承擔國家、省、部級重大科技攻關項目10余項、完成自主科技創(chuàng)新項目20余項，其中包括國家發(fā)改委、科技部、原信息產業(yè)部等國家“863”計劃項目、國家科技攻關項目、國家高技術產業(yè)化示范項目、國家重點技術改造項目、國家電子基金發(fā)展項目等，并先后獲得國家重點新產品4項，省科技進步獎1項，“湖北省重點新產品”1項、主持專利項目8項，產生了良好的社會效益和經濟效益。

      以下為采訪問答

  訊石：您如何看待上半年5G無線市場持續(xù)放緩，對5G后續(xù)發(fā)展有怎樣的預期?

  胡長飛：從市場動態(tài)來看：2021年上半年，光通信整體市場表現平平。上半年國內5G招標及建設低于預期給行業(yè)帶來了更多的不確定性，有望在三季度逐步落地。但上半年海外傳輸和接入網市場增長穩(wěn)健，抵消國內電信市場的萎縮?，F階段中移動、中電信、中聯通已開啟了5G集采，規(guī)模達到64.2萬站，5G的發(fā)展雖不及早期預計節(jié)奏，但隨著5G越來越多的TO B得到應用，可以預見未來的市場增量仍然可觀。

  從產品應用來看：5G 分室外和室內。隨著5G時代的到來，室內場景已成為主流場景，未來預計將有超過80%的數據流量將發(fā)生在室內，面向垂直行業(yè)的室內場景，如VR/AR、4K/8K等業(yè)務形式也在不斷增多，這對運營商的室內覆蓋能力提出了新的要求，在這樣的大環(huán)境下，易部署、易維護、低功耗的數字室分已然成為5G網絡的重要組成部分，據StrategyAnalytics預測數據顯示，未來5年，全球數字室分設備出貨量的年均復合增長率會超過100%，達到117%。

  訊石：華工正源數據中心400G全系列光模塊產品實現批量出貨，華工正源是如何始終保持在行業(yè)前列的?

  胡長飛：全球數據中心建設呈現大型化和集約化特點，轉向更大規(guī)模發(fā)展。從技術演進路線來看，當前正處于由100G向200G/400G高速光模塊迭代的周期當中。而在今年上半年，主流的數十家光模塊廠商發(fā)布了800G光模塊產品方案，高速光模塊將成為數通市場主要的增量市場。

  市場已經進入800G時代，硅光將成為主流方案。近幾年，華工正源持續(xù)投資核心技術，深耕核心工藝，相繼推出 400G、800G 產品，進一步提升數據中心業(yè)務的全球市場占有率。

  目前公司 100G、400G 產品已成功在國內多家頭部互聯網廠商實現導入和批量交付;同時已完成了多款 100G、400G 硅光產品的流片與驗證，下半年起，400G、800G 硅光全系列產品將分步推向市場。

  訊石 ：您如何看待硅光技術的發(fā)展應用，目前正源在硅光模塊方面發(fā)展情況如何?

  胡長飛：硅光技術展望：面對數據中心的需求，特別是集成度越來越高的要求，硅光技術正逐漸成為高速光模塊主流技術方向。在數據中心間(DCI)通信領域，硅光技術已成為長距離相干模塊的主流技術方向; 在數據中心內部100米以上中短距通信模塊從100G、400G走向800G、1.6T速率的提速過程中，硅光正在逐漸取代磷化銦外調激光器; 而在100m以內的短距傳輸光模塊市場，基于砷化鎵的低成本垂直共振腔面射激光VCSEL目前占據主導地位，但硅光被認為是未來在高數據速率、低成本的需求驅動下成為最有市場競爭力的解決方案之一。

  硅光技術具有低成本、更高集成度、更多嵌入式功能、更高互連密度、更低功耗以及更高可靠性等多種的突出優(yōu)勢，硅光技術光模塊的大發(fā)展，可以說是某種程度上，是一個行業(yè)共識。權威市場分析最近指出，硅光目前在以太網光模塊市場占比大概是20%，磷化銦方案還是市場主流技術，但5年后，硅光技術的市場占比會迅速的提高到一半，成為光通信模塊行業(yè)主流技術方案。

  正源在硅光模塊方面的發(fā)展：

  一方面，華工正源的光模塊出貨數量位居全球前列，而硅光芯片一個重要優(yōu)勢是能解決高端芯片的快速上量，公司特點和硅光技術的特點非常契合; 另一方面華工科技10年前就開始投資III-V族光芯片，具備良好的光芯片技術開發(fā)經驗的積累，也保障了我們硅光光源CW激光器的供應鏈安全;因此，華工正源近年來將硅光列為戰(zhàn)略重點投入方向。

  華工正源的的硅光項目，從方案設計，到工藝開發(fā)到產品量產，我們通過光芯片、光器件和光模塊研發(fā)、生產多維度緊密結合，形成了競爭優(yōu)勢。

  從成本上講，我們設計的方案從一開始就考慮了芯片本身的可生產性、也充分考慮了模塊的可生產性;

  從時間上講，我們將從芯片制程完成到模塊需要的時間壓縮到了極短;

  從流程上講，我們芯片研發(fā)融入了公司成熟的IPD流程和質量管理體系，正是通過了這些體系，保障了我們研發(fā)的芯片是能用到能滿足客戶需求的最終產品里。

  目前正源的自制硅光芯片的100G、400G光模塊已待投產，800G光模塊在開發(fā)進程中。

  訊石：您如何看待現在行業(yè)熱議的CPO(共封裝光學)的發(fā)展應用，正源在這方面有著怎樣的布局?

  胡長飛：共封裝技術展望：相比于可插拔光收發(fā)器，CPO作為通過一種全新光收發(fā)器來實現新一代路由封裝方式的技術，能更好的適應高光電接口通道速率從目前的50Gbs、100Gb到未來200Gbs甚至更高速率的進一步提高。CPO通過增加光器件的密度，大幅度降低信號從交換機到光芯片之間電信號傳輸的距離、”光進銅退”進一步把光推進到厘米量級傳輸距離，達到顯著降低單位速率功耗，降光低模塊成本等目的。

  CPO是一個面向未來應用的技術方向，例如基于太比特處理器的人工智能(AI)和機器學習(ML)以及數據中心51.2 Tb/s或更高的以太網交換機等應用場景都在推動著光通信業(yè)界對CPO發(fā)展的投入。近年來，CPO已從概念發(fā)展到了產品雛形階段。而作為CPO技術中關鍵的一環(huán)，CPO收發(fā)器標準的研究合作已經在CPO合作發(fā)展論壇、OIF和COBO等行業(yè)標準機構內開展。

  正源CPO布局：華工正源認識到，共封裝光學CPO是下一代光電通信技術的主要應用之一，對設備端口總速率的提升和功耗的控制有著重要的意義。從可插拔模塊到CPO的技術進化，對整個光模塊產業(yè)將產生巨大的影響。

  作為全球主流光模塊廠商，華工正源正在積極布局CPO技術，主動迎接即將到來的產業(yè)技術新形式。一方面，我們也在積極加入各種技術合作組織，與廣大相關的團隊以及協(xié)同產業(yè)鏈上下游共同探索CPO未來發(fā)展的技術方向路徑。另一方面，我們內部已經完成了一定的以CPO產品為目的的技術開發(fā)對應的技術探索和儲備，基于我們自研硅光芯片的CPO光收發(fā)器的開發(fā)正在積極準備之中。

  結語

  光通信發(fā)展惠及民生。在支撐經濟社會發(fā)展方面，我國5G、工業(yè)互聯網、人工智能等新型基礎設施建設已經做到與世界同步發(fā)展，甚至局部有領先態(tài)勢。新模式不斷涌現，自動駕駛、智能家電、虛擬現實、遠程醫(yī)療等領域的應用方興未艾。站在新的歷史起點上，作為民族光通信企業(yè)的代表，華工正源將繼續(xù)深耕光聯接+無線連接領域，橫向拓展，縱向延伸，圍繞 5G、F5G、數據中心、智能汽車、5G to B五大應用場景，多元化業(yè)務布局，助力民族光通信事業(yè)從網絡大國邁向網絡強國。