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廣納賢才 | BOZHON博眾精工誠邀業(yè)界技術(shù)精英加盟!

摘要:全球領(lǐng)先的工業(yè)裝備制造系統(tǒng)集成提供商——BOZHON(博眾精工科技股份有限公司,股票代碼:688097)開放社會招聘通道,歡迎電氣與電子工程師、控制工程師、工藝主管、光學(xué)機(jī)構(gòu)及測試工程師、視覺軟件工程師等各類人才的加入,共同創(chuàng)造美好的明天!

  ICC訊 專注智能制造,以技術(shù)創(chuàng)新為核心,引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展!全球領(lǐng)先的工業(yè)裝備制造系統(tǒng)集成提供商——BOZHON(博眾精工科技股份有限公司)開放社會招聘通道,歡迎電氣與電子工程師、控制工程師、工藝主管、光學(xué)機(jī)構(gòu)及測試工程師、視覺軟件工程師等各類人才的加入,共同創(chuàng)造美好的明天!

  博眾精工科技股份有限公司(股票代碼:688097)專業(yè)從事工業(yè)裝備制造系統(tǒng)集成, 在工業(yè)裝備制造領(lǐng)域?qū)W⑸罡?。業(yè)務(wù)聚焦在消費(fèi)類電子、數(shù)字新能源、關(guān)鍵零部件、智慧倉儲物流、高端裝備、AI 機(jī)器人行業(yè)。

  博眾在未來的發(fā)展中將持續(xù)發(fā)揮自動化設(shè)備系統(tǒng)集成技術(shù)優(yōu)勢。以客戶為中心,在所屬領(lǐng)域持續(xù)提供“穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品”、“有競爭力的價格”、“全周期立體化的客戶服務(wù)”、“端到端地快速交付能力”。

  現(xiàn)招聘職位如下(附簡歷投遞方式)

  一、電氣與電子工程師

  招聘人數(shù):3-5人工作地點(diǎn):蘇州、深圳

  崗位職責(zé)

  1. 負(fù)責(zé)電子部件方案討論及技術(shù)調(diào)研;

  2. 負(fù)責(zé)電子部件的全套硬件設(shè)計和調(diào)試;

  3. 負(fù)責(zé)從器件選型、原理圖設(shè)計、PCB板設(shè)計到產(chǎn)品量產(chǎn)的全部硬件設(shè)計和優(yōu)化工作;

  4. 與其他功能模塊的技術(shù)人員配合,保障項(xiàng)目的進(jìn)度和質(zhì)量;

  5. 全程跟蹤從樣品轉(zhuǎn)為小批量試產(chǎn)以及到量產(chǎn)期間的電子部件產(chǎn)品質(zhì)量管控;

  6. 負(fù)責(zé)編寫設(shè)計開發(fā)技術(shù)文檔。

  任職要求

  1. 統(tǒng)招研究生以上學(xué)歷,電子工程、電氣工程、自動化、計算機(jī)、機(jī)械電子類或其它電子類相關(guān)專業(yè);

  2. 掌握電子部件研發(fā)的設(shè)計理論和方法,了解常用的電子元器件的性能參數(shù);

  3. 對電子電路方面有強(qiáng)烈的興趣愛好,具備獨(dú)立設(shè)計和分析模擬電路和數(shù)字電路的能力;

  4. 熟練掌握各種電路原理圖及PCB板設(shè)計軟件;

  5. 有基本的C語言開發(fā)能力,熟悉基本MCU的開發(fā)流程;

  6. 具備高度的責(zé)任感,良好的學(xué)習(xí)能力和溝通能力,善于思考,勤于動手;

  7. 能熟練閱讀英文技術(shù)資料。

  二、控制工程師

  招聘人數(shù):3-5人 工作地點(diǎn):蘇州、深圳

  崗位職責(zé)

  1. 基于Matlab開發(fā)運(yùn)動控制和力控制算法,并用Simulink或dSpace進(jìn)行算法仿真和驗(yàn)證;

  2. 基于DSP Core(ADI或Ti系列),應(yīng)用DSP開發(fā)環(huán)境,進(jìn)行運(yùn)動控制和力控制系統(tǒng)的底層軟件開發(fā),實(shí)現(xiàn)運(yùn)動控制算法并進(jìn)行優(yōu)化;

  3. 與實(shí)際設(shè)備相連進(jìn)行算法測試、驗(yàn)證和優(yōu)化;

  4. 負(fù)責(zé)控制系統(tǒng)的相關(guān)性能的測試,并完成相關(guān)的測試文檔的輸出;

  5. 負(fù)責(zé)指導(dǎo)其他部門進(jìn)行控制系統(tǒng)的測試;

  6. 參與產(chǎn)品各階段的問題點(diǎn)檢討、測試、評價。

  任職要求

  1. 研究生以上自動化,電氣,電子相關(guān)專業(yè)畢業(yè)生,有一定的DSP開發(fā)經(jīng)驗(yàn),掌握C/C++語言開發(fā);

  2. 熟悉Matlab和Simulink,能開發(fā)運(yùn)動控制算法并能進(jìn)行算法仿真;

  3. 熟悉使用dSpace控制設(shè)計軟件和硬件;

  4. 具備扎實(shí)的自動控制和信號數(shù)字信號處理的理論基礎(chǔ);

  5. 熟悉控制系統(tǒng)相關(guān)測試儀器和方法;

  6. 具備高度的責(zé)任感,良好的學(xué)習(xí)能力和溝通能力,善于思考,勤于動手;

  7. 有底層控制系統(tǒng)設(shè)計經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

  8. 能熟練閱讀英文技術(shù)資料。

  三、光學(xué)機(jī)構(gòu)及測試工程師

  招聘人數(shù):3-5人 工作地點(diǎn):蘇州、深圳

  崗位職責(zé)

  1. 負(fù)責(zé)設(shè)計光學(xué)系統(tǒng)的機(jī)械結(jié)構(gòu);

  2. 了解光學(xué)測試中所需要的各種測試設(shè)備并能獨(dú)立測試,負(fù)責(zé)光學(xué)系統(tǒng)的調(diào)試,能夠自己解決調(diào)試中出現(xiàn)的相關(guān)光學(xué)問題;

  3. 會設(shè)計測試中所需要的各種夾治具以完成測試的需求;

  4. 負(fù)責(zé)光學(xué)系統(tǒng)的相關(guān)性能的測試,并完成相關(guān)的測試文檔的輸出;

  5. 負(fù)責(zé)指導(dǎo)其他部門進(jìn)行光學(xué)系統(tǒng)的測試;

  6. 參與產(chǎn)品各階段的問題點(diǎn)檢討、測試、評價。

  任職要求

  1. 本科以上學(xué)歷、光學(xué)或機(jī)械等相關(guān)專業(yè);

  2. 熟悉鏡頭裝配、測試流程;

  3. 熟悉使用一種機(jī)械設(shè)計軟件( AutoCAD,SolidWorks等);

  4. 熟悉光學(xué)系統(tǒng)相關(guān)測試項(xiàng)目和性能,能夠獨(dú)立完成相關(guān)測試項(xiàng)目;

  5. 熟悉光學(xué)相關(guān)測試儀器和方法;

  6. 具備高度的責(zé)任感,良好的學(xué)習(xí)能力和溝通能力,善于思考,勤于動手;

  7. 有在鏡頭廠家工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

  8. 能熟練閱讀英文技術(shù)資料。

  四、視覺軟件工程師

  招聘人數(shù):3-5人 工作地點(diǎn):蘇州、深圳

  崗位職責(zé)

  1. 開發(fā)基于圖像底層算法庫(如Halcon)的機(jī)器視覺應(yīng)用軟件,包括視覺定位,尺寸測量等功能;

  2. 設(shè)計和開發(fā)視覺軟件功能模塊,按時提交成果;

  3. 負(fù)責(zé)視覺軟件后期功能模塊的維護(hù)和修改;

  4. 負(fù)責(zé)與光學(xué)、機(jī)械、軟件、電氣、控制、封測工藝等專業(yè)工程師協(xié)同完成設(shè)備的視覺軟件設(shè)計;

  5. 編寫相關(guān)技術(shù)文檔,包括研發(fā)過程中的過程文檔,軟件設(shè)計文檔,使用手冊等;

  6. 負(fù)責(zé)項(xiàng)目輸出資料的編制、更改、更新、歸檔,以及項(xiàng)目流程優(yōu)化;

  7、負(fù)責(zé)與客戶技術(shù)溝通,提供現(xiàn)場應(yīng)用及售后技術(shù)服務(wù)完成。

  任職要求

  1. 研究生以上圖像處理,模式識別,計算機(jī)相關(guān)專業(yè)畢業(yè)生;

  2. 具備圖像處理及識別的基礎(chǔ)理論和算法知識,有扎實(shí)的數(shù)學(xué)基礎(chǔ),在機(jī)器視覺方面有較深的理解和一定的實(shí)際項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn);

  3. 熟練掌握C/C++語言,熟悉面向?qū)ο缶幊趟枷?,具有良好的編程基礎(chǔ);

  4. 熟悉Halcon優(yōu)先,參與過機(jī)器視覺系統(tǒng)分析和設(shè)計者優(yōu)先;

  5. 具有較強(qiáng)的分析能力和創(chuàng)新意識,善于發(fā)現(xiàn)問題并提出可行性解決方案;

  6. 工作認(rèn)真負(fù)責(zé),具有強(qiáng)烈的責(zé)任意識和質(zhì)量意識,有良好的團(tuán)隊(duì)精神和溝通能力;

  7. 有良好的心理素質(zhì)和抗壓能力;

  8. 能熟練閱讀英文技術(shù)資料。

  五、軟件工程師

  招聘人數(shù):5-10人 工作地點(diǎn):蘇州、深圳

  崗位職責(zé)

  1. 負(fù)責(zé)半導(dǎo)體封測類設(shè)備的軟件需求分析、軟件方案設(shè)計和詳細(xì)設(shè)計,制定項(xiàng)目開發(fā)計劃;

  2. 設(shè)計和開發(fā)軟件功能模塊,按時提交成果;

  3. 負(fù)責(zé)軟件后期功能模塊的維護(hù)和修改;

  4. 負(fù)責(zé)與光學(xué)、機(jī)械、電氣、控制、封測工藝等專業(yè)工程師協(xié)同完成設(shè)備、部件的軟件設(shè)計;

  5. 編寫相關(guān)技術(shù)文檔,包括研發(fā)過程中的過程文檔,軟件設(shè)計文檔,使用手冊等;

  6. 負(fù)責(zé)項(xiàng)目輸出資料的編制、更改、更新、歸檔,以及項(xiàng)目流程優(yōu)化;

  7、負(fù)責(zé)與客戶技術(shù)溝通,提供現(xiàn)場應(yīng)用及售后技術(shù)服務(wù)完成。

  任職要求

  1. 機(jī)電一體化,自動控制,軟件工程或相關(guān)專業(yè),碩士學(xué)歷優(yōu)先考慮;

  2. 精通C++或者C#編程語言;

  3. 3~5年以上自動化設(shè)備或檢測設(shè)備開發(fā)經(jīng)驗(yàn),具有較強(qiáng)的軟件功能設(shè)計能力,參與至少2個以上整體軟件設(shè)計方案;

  4. 有半導(dǎo)體封測行業(yè)經(jīng)歷優(yōu)先考慮,有Die/Wire bonder、Flip chip等設(shè)備設(shè)計經(jīng)驗(yàn)的尤佳;

  5. 至少在以下一個領(lǐng)域有過深入的研究:

  a) 熟悉運(yùn)動控制卡和伺服驅(qū)動器的應(yīng)用,有過3軸以上多軸運(yùn)動控制開發(fā)和應(yīng)用經(jīng)驗(yàn);

  b) 熟悉機(jī)器視覺在高速高精度貼合類設(shè)備上的應(yīng)用開發(fā);

  6. 工作認(rèn)真負(fù)責(zé),具有強(qiáng)烈的責(zé)任意識和質(zhì)量意識,有良好的團(tuán)隊(duì)精神和溝通能力;

  7. 有良好的心理素質(zhì)和抗壓能力;

  8. 能熟練閱讀英文技術(shù)資料。

  六、機(jī)械工程師

  招聘人數(shù):10-20人 工作地點(diǎn):蘇州、深圳

  崗位職責(zé)

  1. 負(fù)責(zé)半導(dǎo)體封測類設(shè)備的機(jī)械方案/詳細(xì)設(shè)計,包括制圖、選型等,把控項(xiàng)目風(fēng)險點(diǎn);

  2. 處理生產(chǎn)、加工、裝配、調(diào)試過程中出現(xiàn)的問題;

  3. 進(jìn)行基礎(chǔ)機(jī)械震動/力學(xué)/熱學(xué)仿真分析;

  4. 負(fù)責(zé)與光學(xué)、軟件、電氣、封測工藝等專業(yè)工程師協(xié)同完成設(shè)備、部件的結(jié)構(gòu)設(shè)計;

  5. 負(fù)責(zé)匯總BOM及成本分析;

  6. 負(fù)責(zé)項(xiàng)目輸出資料的編制、更改、更新、歸檔,以及項(xiàng)目流程優(yōu)化;

  7. 負(fù)責(zé)與客戶技術(shù)溝通,提供現(xiàn)場應(yīng)用及售后技術(shù)服務(wù)完成。

  任職要求

  1. 機(jī)械設(shè)計制造及其自動化,機(jī)械設(shè)計,機(jī)械工程相關(guān)專業(yè),碩士學(xué)歷優(yōu)先考慮;

  2. 有3~5年以上設(shè)計開發(fā)經(jīng)驗(yàn),有獨(dú)立完成過設(shè)備、零部件設(shè)計、驗(yàn)證的經(jīng)歷,有半導(dǎo)體封測行業(yè)經(jīng)歷優(yōu)先考慮,有Die/Wire bonder、Flip chip等設(shè)備設(shè)計經(jīng)驗(yàn)的尤佳;

  3. 熟悉常規(guī)傳動、機(jī)加、鈑金、注塑件工藝與設(shè)計開發(fā),能進(jìn)行正確的方案設(shè)計與結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn);

  4. 熟悉各種工程材料、先進(jìn)制造技術(shù)、質(zhì)量控制、制造工藝、產(chǎn)品設(shè)計相關(guān)知識與應(yīng)用;

  5. 熟練使用Solidworks、Creo等三維制圖軟件、CAD制圖軟件;

  6. 具有良好的團(tuán)隊(duì)精神和溝通能力,具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和意愿,工作細(xì)致嚴(yán)謹(jǐn),責(zé)任心強(qiáng);

  7. 有良好的心理素質(zhì)和抗壓能力;

  8. 能熟練閱讀英文技術(shù)資料。

  七、應(yīng)用服務(wù)工程師

  招聘人數(shù):3-5人 工作地點(diǎn):蘇州、深圳

  崗位職責(zé)

  1. 配合客戶完成半導(dǎo)體Die bonding類設(shè)備工藝開發(fā);

  2. 負(fù)責(zé)客戶端設(shè)備調(diào)試、售后維護(hù)等;

  3. 完成上級領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作;

  任職要求

  1. 熟練操作半導(dǎo)體Die bonding類設(shè)備,具有ASM、Amicra、MRSI、4T、Besi設(shè)備任一使用經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

  2. 熟練使用二次元、顯微鏡、推拉力類測試檢測設(shè)備;

  3. 具備維護(hù)半導(dǎo)體Die bonding類設(shè)備經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

  4. 具有光通信、攝像頭模組、LED行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

  5. 具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力、溝通能力、分析并解決問題的能力,較強(qiáng)的邏輯思維能力及團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神,可接受出差;

  八、精密組裝工程師

  招聘人數(shù):3-5人 工作地點(diǎn):蘇州

  崗位職責(zé)

  1.負(fù)責(zé)半導(dǎo)體Die bonding類設(shè)備組裝及測試;

  2.負(fù)責(zé)半導(dǎo)體Die bonding類設(shè)備關(guān)鍵模塊組裝及調(diào)試;

  3.完成上級領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作;

  任職要求

  1. 具備自動化設(shè)備精密部件裝配調(diào)試能力,具有直驅(qū)電機(jī)、絲杠模組等產(chǎn)品組裝及調(diào)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

  2. 具備精密設(shè)備裝配調(diào)試能力,具有精密設(shè)備組裝調(diào)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

  3. 具備熟練使用SolidWorks軟件能力,具有機(jī)械設(shè)計能力者優(yōu)先;

  4. 工作積極主動,具備良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神,有較強(qiáng)的問題分析、改善和學(xué)習(xí)能力;

  九、工藝工程師

  招聘人數(shù):5-10人 工作地點(diǎn):蘇州、深圳

  崗位職責(zé)

  1. 負(fù)責(zé)半導(dǎo)體Die bonding類設(shè)備工藝開發(fā)及驗(yàn)證,完成實(shí)驗(yàn)設(shè)計、工藝調(diào)試、測試報告等;

  2. 負(fù)責(zé)客戶樣品打樣;

  3. 協(xié)助設(shè)備開發(fā)工程師進(jìn)行設(shè)備開發(fā);

  4. 完成上級領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作;

  任職要求

  1. 熟練操作半導(dǎo)體Die bonding類設(shè)備,具有ASM、Amicra、MRSI、4T、Besi設(shè)備任一使用經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

  2. 熟練使用二次元、顯微鏡、推拉力類測試檢測設(shè)備;

  3. 具備維護(hù)半導(dǎo)體Die bonding類設(shè)備經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

  4. 具有光通信、攝像頭模組、LED行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

  5. 具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力、溝通能力、分析并解決問題的能力,較強(qiáng)的邏輯思維能力及團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神;

  十、工藝主管

  招聘人數(shù):1-2人 工作地點(diǎn):蘇州

  崗位職責(zé)

  1. 主導(dǎo)半導(dǎo)體Die bonding類設(shè)備工藝開發(fā),對該類設(shè)備有深入了解,規(guī)劃及定義設(shè)備功能及性能指標(biāo);

  2. 主導(dǎo)半導(dǎo)體芯片Die bonding類設(shè)備工藝驗(yàn)證,完成實(shí)驗(yàn)設(shè)計、工藝調(diào)試、測試報告等;

  3. 主導(dǎo)客戶樣品打樣;

  4. 完成上級領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作;

  任職要求

  1. 深入了解半導(dǎo)體Die bonding類設(shè)備,可對設(shè)備開發(fā)提出技術(shù)要求;

  2. 具備團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

  3. 具有光通信、攝像頭模組、LED行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

  4. 具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力、溝通能力、分析并解決問題的能力,較強(qiáng)的邏輯思維能力及團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神;

  十一、設(shè)備操作員

  招聘人數(shù):3-5人 工作地點(diǎn):蘇州

  崗位職責(zé)

  1. 操作半導(dǎo)體Die bonding類設(shè)備協(xié)助工藝開發(fā)及驗(yàn)證,主要操作Die bonding類設(shè)備、二次元、顯微鏡、推拉力等設(shè)備;

  2. 操作設(shè)備完成客戶樣品打樣;

  3. 協(xié)助設(shè)備開發(fā)工程師進(jìn)行設(shè)備開發(fā);

  4. 完成上級領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作。

  任職要求

  1. 具有自動化設(shè)備組裝、調(diào)試工作經(jīng)驗(yàn);

  2. 具有半導(dǎo)體Die bonding類設(shè)備使用經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

  3. 具有二次元、顯微鏡、推拉力類測試檢測設(shè)備使用經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

  4. 具有光通信、攝像頭模組、LED等行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

  5. 具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力、溝通能力、分析并解決問題的能力,較強(qiáng)的邏輯思維能力及團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神;

  簡歷投遞方式及聯(lián)系人

  Robin Zhang/張先生

  電話:18792882278

  關(guān)于博眾精工科技股份有限公司

  博眾精工科技股份有限公司(股票代碼:688097)專業(yè)從事工業(yè)裝備制造系統(tǒng)集成, 在工業(yè)裝備制造領(lǐng)域?qū)W⑸罡辍?

  業(yè)務(wù)聚焦在消費(fèi)類電子、數(shù)字新能源、關(guān)鍵零部件、智慧倉儲物流、高端裝備、AI機(jī)器人行業(yè)。

  博眾在未來的發(fā)展中將持續(xù)發(fā)揮自動化設(shè)備系統(tǒng)集成技術(shù)優(yōu)勢。以客戶為中心,在所屬領(lǐng)域持續(xù)提供“穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品”、“有競爭力的價格”、“全周期立體化的客戶服務(wù)”、“端到端地快速交付能力”。弘揚(yáng)“博采眾長、博施濟(jì)眾”的精神,秉承“追求卓越、和諧共贏”的經(jīng)營理念,踐行“讓我們的智慧在外太空為人類服務(wù)”的使命,不斷加強(qiáng)技術(shù)專家團(tuán)隊(duì)建設(shè),完善管理體系提升綜合服務(wù)能力,成為裝備制造業(yè)可持續(xù)發(fā)展的世界級企業(yè)。

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