DenseLight推出工業(yè)溫度 (I-temp) 、Lan WDM 和 MWDM 及 I-temp Bi-Di 激光器

      ICC訊 2021 年 9 月 16 日，新加坡 – 實(shí)光半導(dǎo)體有限公司是一家一站式的磷化銦 (InP) 激光器和寬帶光源供應(yīng)商，面向數(shù)據(jù)通信和光纖傳感市場(chǎng)，在新加坡設(shè)有 MOCVD 和晶圓制造廠，今天發(fā)布面向數(shù)據(jù)通信和電信市場(chǎng)的 DFB 激光器系列新品：I-temp 芯片、Lan WDM、MWDM 封裝以及 I-temp Bi-Di 芯片。

“對(duì)于為 5G 前傳網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)設(shè)計(jì) 100G、200G 以及 400G 收發(fā)器的客戶，我們的 DFB 系列新品能夠?yàn)槠涮峁┚哂谐杀靖?jìng)爭(zhēng)力且更加靈活的解決方案。尤其是 I-temp 激光器，符合 Telcordia GR468 的可靠性標(biāo)準(zhǔn)要求，能夠幫助客戶滿足 5G 基礎(chǔ)設(shè)施網(wǎng)絡(luò)的嚴(yán)格工作溫度要求。” 新產(chǎn)品副總裁 Andy Piper 博士介紹道該系列 O 波段激光器由 DenseLight 在新加坡的晶圓制造廠使用專有工藝設(shè)計(jì)、生長(zhǎng)和制造。

      特色：

      · 工作溫度范圍為 -40OC 至 85OC （I-temp）

      · 低閾值電流

      · 符合 Telcordia GR-468 標(biāo)準(zhǔn)，可靠性通過驗(yàn)證

      · 提供非氣密芯片選項(xiàng)

      · 可選擇 CWDM4、CWDM6、LWDM、MWDM 以及 Bi-Di 等類型的芯片

      DenseLight Semiconductors(實(shí)光半導(dǎo)體) 將于 9 月 16 日至 18 日在深圳舉行的第 23 屆 CIOE（中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)）發(fā)布其新產(chǎn)品，展位號(hào)為 6B62。

      公司簡(jiǎn)介

      DenseLight Semiconductors(實(shí)光半導(dǎo)體) 成立于 2000 年，總部位于新加坡，提供一站式設(shè)計(jì)和制造解決方案，包括光芯片設(shè)計(jì)和仿真、外延生長(zhǎng)、晶圓制造、芯片生產(chǎn)、光學(xué)鍍膜、襯底、光電測(cè)量以及產(chǎn)品測(cè)試和可靠性評(píng)估。

      DenseLight 的技術(shù)及業(yè)務(wù)流程使其能夠在產(chǎn)品生命周期的各個(gè)階段與全球企業(yè)開展合作。憑借其專利 DPhi 技術(shù)，以及合作伙伴的助力，DenseLight 可為光學(xué)應(yīng)用提供交鑰匙解決方案。

      網(wǎng)站：www.denselight.com

      聯(lián)系人：Sales@denselight.com