科大亨芯聯(lián)合中國移動研究院發(fā)布面向5G前傳的25G調(diào)頂芯片

  ICC訊 近日，江蘇科大亨芯半導體技術(shù)有限公司聯(lián)合中國移動研究院發(fā)布了面向5G前傳的25G調(diào)頂芯片，支持前傳網(wǎng)絡(luò)的輕量級管控，助力5G前傳半有源Open-WDM成熟商用和開放發(fā)展。

  5G前傳組網(wǎng)模式發(fā)生重大變革，C-RAN逐漸成為主流，AAU至DU的傳輸距離由幾百米拉遠至10km，帶來了海量的末端光纖資源、數(shù)千萬量級的光模塊以及啞資源管理的需求，5G前傳的規(guī)模應(yīng)用迫切需要解決低成本、開放互通、靈活部署、高效運維等核心難題。中國移動提出了面向5G前傳的Open-WDM半有源技術(shù)架構(gòu)，在AAU側(cè)無源設(shè)計實現(xiàn)靈活部署，并采用調(diào)頂技術(shù)實現(xiàn)輕量級管控，實現(xiàn)前傳網(wǎng)絡(luò)的低成本啞資源管理、靈活部署和開放解耦。其中，基于調(diào)頂技術(shù)的OAM機制是半有源架構(gòu)的關(guān)鍵技術(shù)之一，是實現(xiàn)前傳網(wǎng)絡(luò)可管控的關(guān)鍵載體。

  此次科大亨芯聯(lián)合中國移動研究院開展調(diào)頂OAM技術(shù)研究、系統(tǒng)方案設(shè)計并發(fā)布芯片HX3210E，支持調(diào)頂OAM的物理層、鏈路層和業(yè)務(wù)層功能，其物理層和鏈路層采用全雙工設(shè)計，保證OAM通信成功率;采用嵌入式晶圓球狀陣列封裝，優(yōu)化調(diào)頂單元使單芯片功耗進一步降低;通過方案優(yōu)化設(shè)計，降低了對MCU性能要求，單芯片僅需少量阻容元件，有效兼容非調(diào)頂模塊。

  科大亨芯聯(lián)合創(chuàng)始人、COO周俊表示：“全集成25G調(diào)頂解決方案HX3210E采用單芯片全集成的方式，除集成了25G LA+LDD+CDR外，還集成了調(diào)頂功能。相比于多芯片過渡性方案，可以節(jié)省4-5顆芯片所占用的光模塊內(nèi)部空間，并顯著降低成本。HX3210E支持OAM調(diào)制方式演進，后續(xù)升級版HX3210E將兼容單載頻、多載頻調(diào)頂，不需要增加硬件成本?！?

  中國移動集團級首席專家、研究院基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)研究所所長李晗表示：“中國移動面向5G前傳提出了半有源Open-WDM架構(gòu)，低成本破解了前傳啞資源管理、擴展光纖容量兩大難題，立刻得到了產(chǎn)業(yè)界的迅速響應(yīng)。而基于調(diào)頂技術(shù)的OAM是實現(xiàn)半有源系統(tǒng)低成本管控能力的關(guān)鍵技術(shù)之一。本次25G調(diào)頂芯片的發(fā)布，有助于推動前傳產(chǎn)業(yè)鏈的進一步成熟和開放發(fā)展?！?