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臺積電已向美提交芯片供應鏈信息

摘要:臺積電發(fā)言人11月7日表示,臺積電已經回應了美國商務部關于提交供應鏈信息的要求,以協(xié)助解決全球芯片短缺問題,同時確保沒有客戶特定數據在此次提交中被披露。

  ICC訊 據媒體報道,臺積電發(fā)言人11月7日表示,臺積電已經回應了美國商務部關于提交供應鏈信息的要求,以協(xié)助解決全球芯片短缺問題,同時確保沒有客戶特定數據在此次提交中被披露。

  此前,臺積電曾兩度強調“他們不會泄露敏感資料”。據央視報道,美國向企業(yè)索要的信息和數據主要有:過去三年企業(yè)的訂單出貨情況、庫存情況、客戶信息、制程節(jié)點等。羅列項目事無巨細,問題清單多達26條。

內容來自:中關村在線
本文地址:http://m.3xchallenge.com//Site/CN/News/2021/11/08/20211108030548508388.htm 轉載請保留文章出處
關鍵字: 臺積電 芯片
文章標題:臺積電已向美提交芯片供應鏈信息
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