ICC訊 國內(nèi)IGBT龍頭企業(yè)”斯達半導(dǎo)35億元的定增結(jié)果出爐,最終獲得14家中外知名機構(gòu)認(rèn)購。其中,其中先進制造產(chǎn)業(yè)投資基金二期獲配3億元,華泰證券、富國基金、UBS AG等機構(gòu)均有參與。
先進制造產(chǎn)業(yè)投資基金二期獲配3億元
據(jù)公告披露,本次發(fā)行價格330元/股,新增股份數(shù)約1061萬股,募資總額35億元。本次發(fā)行新增股份的性質(zhì)為有限售條件流通股,投資者所認(rèn)購股份限售期為6個月。
值得注意的是,斯達半導(dǎo)本次非公開發(fā)行啟動時,共向 119 家機構(gòu)及個人送達了認(rèn)購邀請文件。除了前20大股東外,還包括基金公司27家、證券公司10家、保險公司6家、其他類型投資者56家。
最終,本次發(fā)行對象最終確定為14家,其中先進制造產(chǎn)業(yè)投資基金二期獲配3億元;潤暉投資管理香港有限公司獲配6.23億元;西藏瑞華資本管理有限公司獲配5.1億元;華泰證券、富國基金、UBS AG分別獲配4.53億元、2.34億元、2億元。
除此之外,摩根大通、巴萊克銀行、博時基金、財通基金、匯添富基金、國泰君安證券等均有參與。此次募集資金扣除相關(guān)發(fā)行費用后將用于:高壓特色工藝功率芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、功率半導(dǎo)體模塊生產(chǎn)線自動化改造項目以及補充流動資金。
據(jù)了解,斯達半導(dǎo)的主營業(yè)務(wù)是以IGBT為主的功率半導(dǎo)體芯片和模塊的設(shè)計研發(fā)和生產(chǎn),并以IGBT模塊形式對外實現(xiàn)銷售。IGBT模塊的核心是IGBT芯片和快恢復(fù)二極管芯片,公司自主研發(fā)設(shè)計的IGBT芯片和快恢復(fù)二極管芯片是公司的核心競爭力之一。
經(jīng)營數(shù)據(jù)方面,2021年前三季度,斯達半導(dǎo)實現(xiàn)營業(yè)收入為11.97億元,同比增長79.11%,歸屬于上市公司股東的凈利潤為2.67億元,同比增長98.71%。其中,第三季度公司實現(xiàn)營業(yè)收入約4.78億元,同比增長89.85%。實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤約1.13億元,同比增長110.54%。