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AMD與格芯簽訂補充協(xié)議:2022-2025年采購21億美元晶圓

摘要:根據(jù)周四提交的監(jiān)管文件,AMD將通過一份修訂后的協(xié)議在2022年至2025年向格芯(GlobalFoundries)采購約21億美元的晶圓。

  ICC訊  據(jù)報道,根據(jù)周四提交的監(jiān)管文件,AMD將通過一份修訂后的協(xié)議在2022年至2025年向格芯(GlobalFoundries)采購約21億美元的晶圓。

  5月提交給美國證券交易委員會(SEC)的文件顯示,AMD同意在2022至2024年采購價值16億美元的芯片晶圓是用于制造計算機芯片的大尺寸硅片。

  格芯是在AMD 2009年剝離芯片工廠時創(chuàng)建的,自此之后便為AMD供應(yīng)芯片。但格芯 2018年決定放棄追求領(lǐng)先的芯片制造技術(shù)。

  自那之后,AMD便轉(zhuǎn)而通過臺積電為其供應(yīng)處理器最重要的部件芯粒(chiplet)。即便臺積電已經(jīng)成為其主要供應(yīng)商,但AMD仍然依賴格芯供應(yīng)的一些組件來整合芯片。

內(nèi)容來自:新浪科技
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關(guān)鍵字: AMD 格芯 晶圓 芯片
文章標(biāo)題:AMD與格芯簽訂補充協(xié)議:2022-2025年采購21億美元晶圓
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